Remiantis „International Technology Roadmap for Semiconductors“ technologiniais planais, kuriuos patvirtina puslaidininkių industrijos ekspertai, jau 2015 metais variniai sujungimai, kurie sujungia milijardus šiuolaikinių procesorių tranzistorių, pasieks savo miniatiūrizacijos ribą.

Tokių problemų neturi grafenas, kuris gali būti sumažintas iki kelių nanometrų. Tai leis ne tik tankiau išdėstyti elementus, tačiau ir kurti produktyvesnius procesorius su mažesnius energijos suvartojimo lygiu.

2011 metais kompanija IBM sukūrė savo pirmąją integralinę schemą, kurios pagrindą sudarė grafenas. Tiesa, tuomet tai buvo labiau panašu į tranzistorių ir induktorių, kurie sujungti su kitais CMOS komponentais.

Dabar mokslininkai iš Kalifornijos universiteto pasiūlė tik iš grafeno padarytos mikroschemos projektą. Čia tranzistoriai ir jų sujungimai yra sudėtinė grafeno plokštelės dalis.

Mokslininkų teigimu, tokia mikroschema savo produktyvumo lygiu lengvai aplenks šiuolaikinius procesorius, kurie pagaminti, naudojant 22 nm technologiją. Tokiame grafeno procesoriuje siauri takeliai veikia kaip puslaidininkiai, tuo tarpu platūs takeliai kaip metalas.

Projektas šiuo metu egzistuoja tik kaip kompiuterinis modelis, kuriam dar teks tapti realybe. Manoma, kad praktikoje tokios grafeno integralinės schemos bus pradėtos naudoti po kelerių metų, nors patys mokslininkai sutinka, kad tai yra optimistinis variantas.

Jei šis projektas taps realybe, sulauksime procesorių, kurie turės dešimtis milijardų tranzistorių bei terahercus (THz) siekiančių taktinių dažnių.

Komentarai (6)