„nVidia“ jau turi „Tegra 3+“ ir „Tegra 4“ pavyzdžius
(0)
Nors „nVidia Tegra 3“ parodoje „Mobile World Congress 2012“ buvo plačiai pristatyta išmaniųjų telefonų ir planšetinių kompiuterių gamintojų, visi pirmaujantys ARM platformų gamintojai lieja prakaitą prie naujos kartos įterptinių sistemų (angl. SoC), kurios grasina šiuolaikinėms „SoC“ mikroschemoms greita senatve.
Prisijunk prie technologijos.lt komandos!
Laisvas grafikas, uždarbis, daug įdomių veiklų. Patirtis nebūtina, reikia tik entuziazmo.
Tiesa, naujų mikroschemų gamyba, naudojant vis „plonesnius“ technologinius procesus, susiduria su nemažais sunkumais. Apie tai pranešė Taivano gamintojas TSMC, apie tai dar garsiau kalba TSMC klientė „nVidia“, jau ilgą laiką daug problemų turi „Globalfoundries“, o visai neseniai apie tai pranešė ir „Intel“. Savo ruožtu, „Samsung“ nedega noru pasidalinti informacija apie savo gamyklų darbą, tačiau nemaži „nVidia“ ir „Texas Instruments“ mikroschemų užsakymai rodo, jog ir korėjiečiai taip bando kompensuoti savų sprendimų trūkumą.
Vis tik naujų „SoC“ sistemų kūrimas nenutrūksta. Gandai, kurie paplito Barselonoje, nurodo, jog „nVidia“ laikosi savo numatyto plano ir jau praėjusių metų gruodžio pabaigoje atidavė į gamybą platformos „Tegra 4“ (T40) platformos, žinomos kodiniu pavadinimu „Wayne“, šabloną.
Nuo tada praėjo nemažai laiko, kad „nVidia“ suspėtų gauti bandomuosius mikroschemos egzempliorius ir perduotų juos savo OEM partneriams, kad šie galėtų projektuoti naujos kartos mobilius įrenginius. Tikimasi, jog naujovės bus pristatytos jau kitų metų parodose CES ir MWC. Galima tikėtis, jog pasikartos panašus į „Tegra 3“ debiutą scenarijus: iš pradžių ribotas skaičius įrenginių rinką pasieks rinktinio produkto – naujojo „ASUS Transformer Prime“ – sudėtyje, o plataus masto „puolimas“ prasidės IV ketvirtyje.
Tokia perspektyva atitinka „nVidia“ planus, paskelbtus dar 2010 m. renginyje „GPU Technology Conference“. Kaip matyti grafike, šių metų viduryje bus išleista atnaujinta versija „Tegra 3+“ (T35, Kal-El+). Dabartinis procesorius pasižymi geru aparatiniu sprendimu, tačiau gaminamas, naudojant seną 40 nm technologinį procesą, nors patobulėjo tiek energijos suvartojimo, tiek produktyvumo parametrai.
Pramonės šaltiniai praneša, jog „Tegra 3+“ vis dar naudos pervestas į naują technologinį procesą, o taktinių dažnių padidėjimas iki 1,6 ir 1,7 GHz lems ir padidėjusį energijos suvartojimo lygį. Visa tai daroma vien dėl to, jog „Tegra“ platforma geriau atitiktų „Windows 8“ ARM platformos reikalavimus.
Reikia pažymėti, jog originalios „Tegra 3“ taktiniai dažniai apsiriboja 1,4 GHz (arba 1,5 GHz, kai dirba vienas branduolys), o visa tai reikalinga, kad tilptų į TDP rėmus: 2 W, esant maksimaliai apkrovai, ir 100 mW ramybės būsenoje. Planšetiniai kompiuteriai su „Windows 8“ galės turėti aukštesnį TDP lygį, kadangi nemaža dalimi remsis „Intel Atom“ platforma.
Šaltinių teigimu, pirmąja 28 nm „Tegra“ mikroschema taps „T40 Wayne“, kuri apjungs kelis „ARM Cortex-A15“ branduolius su nauju grafiniu branduoliu, palaikančiu CUDA ir kitus bendros paskirties standartus, kurie būdingi dabartiniams grafiniams adapteriams.
Nežiūrint į paskelbtus planus, kai kurie analitikai mano, jog „nVidia Tegra 4“ gali susidurti su sunkumais, kuriuos gali lemti „SoC“ rinkos lyderio „Qualcomm“ veiksmai: jei „Tegra 4“ negalės pasiūlyti integruoto mobiliojo ryšio modemo – „Qualcomm“ ir jos naujoji „Snapdragon“ platforma įgaus nemažą pranašumą.
Paroda „MWC 2013“ taip pat turėtų tapti ir „NVIDIA SoC Grey“ prezentacijos aikštele. Tai bus 28 nm monolitinis kristalas, apjungsiantis „Cortex-A15“ branduolius, naują GPU ir „Icera 4G LTE“ mobiliojo ryšio modulį. Ši platforma pakeis neseniai debiutavusią „SoC“ sistemą su dviejų branduolių „Tegra 2“ ir modemu „Icera 450“, pasirodžiusią kartu su išmaniuoju telefonu „ZTE Mimosa X“.
Tad kitais metais „nVidia“ padidins savo portfelį skirtingos klasės sprendimais, kurie bus skirti įtakai mobilių įrenginių rinkoje plėsti. Vėliau, 2013 ir 2014 metų sandūroje, turėtų įvykti „SoC“ sistemos „Denver“ debiutas. Tai bus pirmasis kompanijos 64 bitų sprendimas su ARM architektūra, kuris skirtas atverti „nVidia“ kelią į ARM serverių rinką.