Apžvelgiant vaizdo plokštes kartais, laikui bėgant, pavykdavo suvesti tiesioginius konkurentus, tačiau testuojant pagrindines plokštes tai nepasisekdvo – modeliai priklausydavo pernelyg skirtingoms kainų zonoms. Galiausiai tokiam dėsningumui atėjo metas pasibaigti, kadangi prie durų radome „Asus ROG Maximus IX Hero“ pagrindinę plokštę.

Taip jau sutapo, kad ši ATX formato, ROG šeimai priklausanti, motininė plokštė yra mūsų pačių prieš porą savaičių apžvelgtos „Gigabyte GA-Z270X-Gaming 7“ tiesioginė konkurentė. Tai parodo ir panaši abiejų produktų kaina, įsiterpianti tarp 250 ir 300 eurų. Tai toli gražu nėra mažai, tačiau negalima nepaminėti, kad „Hero“ yra pigiausia „ROG Maximus“ (atmetus ROG STRIX) motininė plokštė, į priekį praleidžianti dar bent keturis „Intel Z270“ mikroschemų rinkinius  turinčius „ROG Maximus“ modelius.

Juodu ant balto pateikę „Gigabyte GA-Z270X-Gaming 7“ išskirtines savybes, privalumus ir trūkumus, tą patį pabandysime atlikti ir su „Asus ROG Maximus IX Hero“. Priminsime, kad išleisdami Z270 mikroschemų rinkinį „Intel“ paliko išties labai nedaug erdvės pagrindinių gamintojams, todėl visi šiame raunde priversti gerai pasukti galvą, kaip į savo produkciją įvesti kuo daugiau praktiškumo ir originalumo. Perėjimui prie Z270 gali ryžtis vos vienas kitas Z170 savininkas, kuris iškart tai padaręs taps madas gaudančiu entuziastu, tačiau visada lieka didelė, silpnesnes platformas naudojanti, grupė, kuriai, kad ir kaip būtų sunku padidinti praktiškumą ir lengviau sukurti išskirtinumą, „Asus“ pasiruošusi pasiūlyti unikalaus masalo. Finišo tiesiojoje tikimės turėti nepriklausomą nuomonę kuriam gi masalui, „Gigabyte“ ar „Asus“, vertėtų skirti savo pinigus.

Pakuotė ir komplektacija

Skirtingai nei „Gigabyte“, „Asus“ pasirūpino „Hero“ pakuotei suteikti premium įspūdį: dėžė tvirtesnė, atidaroma kiek kitokiu būdu nei likusios įprastinės, aksesurai suskirstyti po atskirus skyrius...

Gamintojas didžiają dalį galinės pakuotės dalies skiria motininės plokštės atvaizdui ir jos specifikacijoms. Unikalioms savybėms skirta tik dešinė pusė. „Asus“ akcentuoja priekinei korpuso panelei skirtą USB 3.1 lizdą, naują „SupremeFX“ kodeką, AURA RGB LED apšvietimą ir „Hero“ draugiškumą 3D spausdintuvams. Kas gi turima galvoje kalbant apie 3D įrenginius?

Komplektacija labai solidi ir prasideda ir prasideda nuo tokių malonių smulkmenų, kaip šūsnis ROG lipdukų ir padėkliukas arbatos ar kavos puodeliui. Einant link rimtesnių aksesuarų (be vartotojo gido ir CD) galima išskirti keturis SATA kabelius, galinės I/O panelės dangtelį, Q prijungėją, CPU diegimo įrankį ir SLI HB (High Bandwidth) tiltą. „Gigabyte“ pridedamo SLI HB tilto kojelės buvo sustiprintos plienu, todėl „Asus“ tiltas truputį „skystesnis“, tačiau savo funkciją atliks identiškai ir jau geriau toks mažiau prašmatnus tiltas, nei jokio. Priminsime, kad be 25 eurų atskirai įsigyti SLI HB nepavyks...

Specifikacijos

Žvilgsnis iš arčiau

Nuo pat pradžių „ROG Maximus“ pagrindinės plokštės turėjo juodos – raudonos spalvų derinį, tačiau tai pasikeitė pristačius XIII leidimo gamą, paremtą Z170 mikroschemų rinkiniu. Raudonos spalvos kiekis sumažėjo iki minimumo – ją pakeitė pilki atspalviai. Kartu su „ROG Maximus IX Hero“, kurią trumpinsime tiesiog M9H, „Asus“ nesiruošia grįžti į „ROG Maximus“ ištakas. Montažinę plokštę ir I/O jungtis bei garso zoną dengiantis plastmasinis gaubtas – juodi. Pagrindiniai PCI-Express 3.0 x16 lizdai, VRM grandinę ir mikroschemų rinkinį aušinantys radiatoriai – tamsiai pilki. DIMM lizdai, kaip ir visas išorinis dizainas, – šių dviejų spalvų kombinacija. Be jokių abejonių, „Hero“ – puikiai atrodanti pagrindinė plokštė, tačiau, kas šiuo požiūriu labiau prie širdies, „Hero“ ar „Gaming 7“, paliksime spręsti kiekvienam individualiai.

Iš visų keturių pusių LGA 1151 lizdą supantys 10K „Black Metallic“ kondensatoriai sudaro įspūdį, kad CPU zona yra truputį užgriozdinta, tačiau dėl to nuogąstauti nereikia. VRM grandinę aušinantys du, vienas su kitu nesujungti, radiatoriai toli gražu nėra aukšti, todėl problemų neturėtų kilti tvirtinant net labai didelius orinius aušintuvus. Viršutinis radiatorius turi išėsdintą „Hero“ pavadinimą, be to, panašu, kad radiatoriai papildomai buvo pakišti po smėliasrove, jiems suteikiant premium išvaizdą bei pojūtį. „Hero“ Digi+ VRM grandinė sudaryta iš 10 fazių (8+2). Aštuonios fazės, kurios yra padvigubintos dubliuotojų pagalba,skirtos CPU, dvi – integruotai grafikai. VCCIO ir VCCSA įtampą gauna iš įvairių įtampos reguliatorių, kurie turi savo atskirą PWM ir MOSFET tranzistorius. Operatyvios atminties grandinė – dvifazė. Pagrindinio PWM valdiklio identifikuoti nepavyko (greičiausiai jis pagamintas „International Rectifier“ ir pervadintas „Asus“), tačiau galime pativirtinti, kad eilinį kartą pasirinktas visiškai skaitmeninis valdiklis. Grandinėje panaudoti „Texas Instruments“ NexFET tranzistoriai, apjungiantys apatinius ir viršuitnius MOSFET tranzistorius vienoje mikroschemoje. Šie tranzistoriai palaiko labai greitus persijungimo dažnius bei pasižymi solidžiu efektyvumu.

Vienintelis 8-pin EPS12V maitinimo lizdas sumontuotas kampe tarp VRM radiatorių. Virš viršutinio radiatoriaus vienas šalia kito išdėstyti trys 4-pin lizdai: du CPU ventiliatoriams ir vienas pompai. Kiek dešiniau randame 4-pin RGB galvutę, kuri gali sėkmingai aptarnauti 5050 LED diodų (12V/2A) juostelę. Be abejonės, ji gali būti valdoma AURA programine įranga.

M9H geba palaikyti 4133 MHz dirbančius atminties modulius, o maksimali talpa vienpusį užraktą turinčiuose Q-DIMM lizduose gali siekti 64 GB. Išplėstas signalo integralumas pasiekiamas jau trečios kartos T topologijos grandinės pagalba. Atminties spartinimą saugesniu daro tai, kad Q-DIMM lizduose įrengtos SCP ir OCP apsaugos. Pačiame kampe įrengtas dviejų skaitmenų diagnostikos ekranėlis, CPU/DRAM/VGA/BOOT inspektavimo LED'ai ir MemOk! mygtukas, kuris inicijuoja atminties suderinamumo režimą susidūrus su sistemos nekrovimo problema pernelyg padidinus DRAM dažnį.

Greta ATX12V lizdo randame visišką naujieną – apvalų „3D Mount“ lizdą. Tokių vario spalvos lizdų ant „Hero“ montažinės plokštės yra dar bent keli. Jie skirti 3D spausdintuvu pagamintų detalių tvirtinimui. „Asus“ siūlo užsisakyti iš partnerio „Shapeways“ arba patiems pasigaminti tokius aksesuarus, kaip PSU kabelių uždengėjus, ventiliatorių laikiklius viršum M.2 lizdų, SLI tiltų dangtelius ir pan. Nesunku suprasti, kad pirmoje nuotraukoje matomas „3D Mount“ įtvirtinimas skirtas aksesuarui, kuris uždengtų į ATX12V lizdą ateinančius PSU kabelius.

Šioje vietoje esame įpratę matyti USB 3.0 galvutes, tačiau čia turime visišką naujovę – USB 3.1 galvutę. „ASMedia ASM2142“ valdiklio prižiūrimas lizdas leis sėkmingai išvesti 10 Gb/s pralaidumą į korpuso priekį, aišku, su sąlyga, kad pats korpusas turi USB 3.1 lizdus. Visai netoli esantis ventiliatoriams skirtas 4-pin H_AMP lizdas išskirtinis tuo, jog PWM režime gali susidoroti su 3A arba 36 W ventiliatoriumi arba ventiliatoriaisiais, kai likę CHA_FAN lizdų pajėgumas siekia 1A (12 W).

Pagrindinio 32 Gb/s M.2 lizdo pozicija ideali – iškart po LGA 1151 lizdu. Skirtingai nei „Gaming 7“, jo pralaidumas nėra susietas nė su vienu PCI-Express lizdu. Maža blogybė tik ta, kad panaudojus SATA magistralės SSD, bus atjungtas vienas iš šešių SATA lizdų. Čia galima integruoti maksimalaus 80 mm ilgio SSD kaupiklį.

Pagrindinių PCI-Express lizdų išdėstymas identiškas konkurentei iš „Gigabyte“. Tai, ką matome, o matome daug erdvės tarp dviejų pagrindinių PCIe 3.0 x16 lizdų, yra optimalu SLI/„CrossFire“ savininkams, kurių plokštės gaus erdvės efektyvesniam aušinimui. Trečiojo PCIe 3.0 x16 lizdo, kuris skirtingai nei kiti du mechaniniai x16 lizdai nėra sustiprintas plienu ir imlesnis lenkimo jėgoms, maksimalus elektrinis pralaidumas gali siekti tik x4. Šis lizdas dalinasi pralaidumu su virš jo esančiu PCIe 3.0 x1 lizdu. Gamykliškai trečiasis PCIe 3.0 x16 nustatytas darbui vos x2 greičiu, tačiau UEFI BIOS aplinkoje leidžiama pralaidumą padidinti iki x4, kartu atjungiant virš jo esantį PCIe 3.0 x1 lizdą. Bet kokiu atveju tai neturėtų kelti susirūpinimo, nes vaizdo plokštės žemiau antrojo PCIe 3.0 x16 nusileisti neturėtų.

Baterijos pirmiau neišėmus vaizdo plokštės pašalinti nepavyks, tačiau tai nėra didelė problema kaip ir U.2 lizdo nebuvimas, nes šiuo metu rinkoje tėra vienintelis „Intel“ 750-os serijos SSD kaupiklis, naudojantis šią jungtį. Antrasis M.2 lizdas atitrauktas arčiau PCB krašto, todėl maksimalus SSD ilgis siekia nebe 80 mm, o 110 mm. Šis lizdas dalinasi pralaidumu su dviem SATA lizdais – įdiegus PCIe magistralę naudojantį SSD automatiškai bus atjungti 5-as ir 6-as SATA lizdai. Keista, kad antrasis M.2 lizdas nurodytas kaip galintis dirbti tik su PCIe magistralės kaupikliais, tačiau RAID 0 palaikymas tarp abiejų M.2 lizdų nedingęs, todėl stulbinantys greičiai panaudojus du NVMe kaupiklius garantuoti. Abu M.2 lizdai turėtų palaikyti „3D-Xpoint“ atmintį naudojančius „Intel“ SSD kaupiklius.

Prie šešių SATA 6 Gb/s lizdų turime juodus 4-pin CHA_FAN ir W_PUMP lizdus bei vieną išskirtinį baltos spalvos lizdą. Pastarasis skirtas skysčiu aušinimos sistemos tėkmės sekimui, o šalia esantis 2-pin lizdas padeda nustatyti įeinančio ir išeinančio skysčio temperatūrą. Tame pačiame PCB kampe randame dar vieną 4-pin CHA_FAN lizdą, antrą RGB LED galvutę bei ROG_EXT galvutę išorinams ROG aksesuarams.

On-board mygtukai išdėstyti po žemiausiai esančiu mechaniniu PCIe 3.0 x16 lizdu. Prisiminus „Gaming 7“, galime pasakyti, jog nesuprantame kas pasidarė gamintojams, kurie perkrovimo mygtukui nesuteikia išskirtinės formos. Laimei, „Hero“ atveju šalia jo nėra CLR_CMOS mygtuko, todėl atsitiktinai BIOS nustatymai nebus grąžinti į pradinius. Be įprastinių įjungimo/išjungimo ir perkrovimo mygtukų taip pat turime „Safe Boot“ mygtuką, kuris išjungia sistemą ir pritaiko „Safe Mode“ BIOS nustatymus, „ReTry“ mygtuką, kurio paspaudimas prilygsta perkrovimui išjungiant PSU, ir „Slow Mode“ slankiklį, kuris sumažina BCLK daugiklį siekiant stabilizuoti sistemą. Virš trečiojo PCIe 3.0 x16 lizdo matome TPU mikroschemą, kuri kartu su „Pro Clock“ lustu leidžia pasiekti 425 MHz BCLK dažnį, o tam tikrai atvejais net iki 650 MHz.

M9H naudoja naujausios kartos „SupremeFX“ garsą, kurio griaučiai nulipdyti iš ką tik iškepto dešimties kanalų „Realtek ALC1220“ kodeko, pasiekiančio 113 dBA SNR įėjime ir 120 dBA SNR išėjime. Didžioji dalis garso posistemės komponentų uždengti nuo I/O panelės besitęsiančiu plastmasiniu gaubtu. „Hero“ taipogi naudoja pripžainimo sulaukusį 24 bitų ESS 9023P DAC‘ą. Į ausines išvestam garsui sustiprinti panaudotas „Texas Instruments R4580“ stiprintuvas, turintis gebėti pamaitinti 600 omų ausines. Kuo kokybiškesnio garso formavimą užbaigia top klasės „Nichicon“ kondensatoriai ir nuo bendro PCB izoliuota garso zona.

Galinėje M9H panelė talpina po keturis USB 2.0 ir USB 3.0 lizdus, taip pat A ir C tipo USB 3.1 (10 Gb/s) portus, valdomus papildomo „ASMedia“ valdiklio. Vaizdui išvesti iš procesoriuje esančio integruoto vaizdo posistemio skirti HDMI 1.4 ir DisplayPort 1.2 lizdai. Gigabitinis „Intel i219-V“ tinklas, o kartu ir RJ-45 lizdas, turi „LANGuard“ savybę, kuri apsaugo net nuo 15 kV elektrostatinės iškrovos, kai įprastiniai sprendimai atsparūs tik 6-iems kilovoltams. UEFI BIOS nustatymus galima anuliuoti CLR_CMOS mygtuku, o antrasis mygtukas, pasinaudojant USB 2.0 lizdu, skirtas BIOS „ištraukimui“ į atmintinuką be būtinybės įjungti sistemą. Greta matoma erdvė skirta papildomo WiFi modulio įstatymui į mažytį M.2 lizdą. Garso išvestys - paauksuotos.

Galiausiai M9H gana žalią šviesą savajam pasirodymui, kurį lydi AURA RGB LED apšvietimas...

UEFI BIOS

Kardinalių išdėstymo/nustatymų skirtumų nuo paskutinės testuotos „Asus“ pagrindinės plokštės, kuria buvo Z170-Deluxe, UEFI BIOS aplinkoje aptikti nepavyko. Esminės skirtumas tas, kad grafinė sąsaja (GUI) įgavo raudoną ROG spalvinę tematiką. Vėl randame du UEFI BIOS režimus: EZ Mode ir „Advanced Mode“ režimus. Tiesa, kadangi tai ROG serijos produktas, M9H savininkas įkeliamas ne į supaprastintą EZ Mode, o sudėtingesniu išdėstymu pasižymintį „Advanced Mode“ režimą, bet aplankyti EZ Mode negalime. Gauname pačią svarbiausią informaciją apie naudojamą UEFI BIOS versiją, realiu laiku kintančią CPU ir pagrindinės plokštės temperatūrą, užpildytuose DIMM lizduose dirbančios operatyvios atminties talpą ir dažnį, prijungtus ventiliatorius ir jų realiu laiku kintančius apsisukimus. Q-Fan skiltyje rasime išplėstinį ventiliatorių valdymą, pasirenkant PWM arba DC valdymą, taip pat vartotojui siūlomi jau sukonfigūruoti CPU FAN profiliai. Priėjimas suteikiams prie visų 4-pin lizdų, įskaitant ir pompoms skirtus lizdus. Z170-Deluxe šį trūkumą turėjo, todėl nustatymų reikėjo ieškoti kitur. Keliais paspaudimais iš EZ Mode skilties galima aktyvuoti DRAM XMP profilį, pakeisti įrenginių seką, iš kurių kraunama OS, o „EZ System Tuning“ įrankis padės sukurti RAID masyvą arba paspartinti procesorių priklausomai nuo sumontuotos aušinimo sistemos ir spartinimo paskirties (ar sistema bus naudojama kasdieniams darbams, ar papildomos spartos ieškoma žaidimams).

„My Favorites“ sekcijoje „Asus“ pateikia jau pradėtą pildyti dažniausiai naudojamų nustatymų langą. Vartotojo nuomonei dėl jų nesutinkant su gamintojo, galima išimti „Asus“ parinktus nustatymus ir savo nuožiūra pridėti naujus. „Main“ sekcija parodo naudojamo UEFI BIOS versiją, įdiegtą CPU, jo dažnį, DRAM kiekį bei efektyvų dažnį, papildomai leidžia pasirinkti kalbą.

Spartintojai daugiausiai laiko praleis „Ai Tweaker“ sekcijoje, kur ras tokius nustatymus kaip: BCLK magistralės dažnis, CPU dažnio daugiklis, kuris gali būti parinktas individualiai kiekvienam branduoliui, DRAM dažnis, BCLK ir DRAM dažnių santykis, dvi TPU parinktys (apie tai dar pakalbėsime), minimalus/maksimalus L4 atminties dažnio daugiklis bei svarbiausios įtampos. Skirtingai nei „Haswell“ procesoriai, „Skylake“ pasižymi bendra įtampa tiek procesoriaus branduoliams, tiek jo L4 spartinančiajai atminčiai.

„DRAM Timing Control“ subfolderis skirtas DRAM vėlinimo laikų konfigūracijai, priklausomai nuo DRAM turimų IC leidžiant pasirinkti jau sukurtus profilius ar pasinaudoti „Maximus Tweak“ opcija. Aštuonių lygių „Load Line Calibration“ parinktis, įtampų nustatymai VCCIO/VCCSA moduliams sistemos krovimosi metu (išskirtinai) ir PWM valdiklių persijungimo intensyvumas integruoti į „External Digi+ Power Control“ subfolderį. „Internal CPU Power Management“ subfolderyje svarbiausi du nustatymai, be abejonės, yra „Turbo“ režimas ir „SpeedStep“ technologijos aktyvacija. „Tweaker‘s Paradise“ sekcija skirta pažangiausiems spartintojams, nes nustatymai mažai pažįstami ir negirdėti. FCLK (ne BCLK) dažnis apsprendžia duomenų buferių judėjimo dažnį tarp CPU ir GPU. Bazinis dažnis tiesiogiai susietas su BCLK magistrale, naudojant 4x (400 MHz), 8x (800 MHz) arba 10x (10 MHz) daugiklius. Tiek mobiliems, tiek staliniams „Skylake“ procesoriams FCLK siekia 800 MHz, tačiau pati „Intel“ pagrindinių plokščių gamintojams rekomendavo, kad staliniams procesoriams galima taikyti ir 1000 MHz dažnį.

„Advanced“ sekcija sudaryta iš daug subfolderių, kuriuose patalpinti pagrindinės plokštės mazgų ir trečių šalių valdiklių nustatymai. Užėjus į „CPU Configuration“ galime nustatyti aktyvių branduolių skaičių, išjungti „HyperThreading“ ar „Intel Virtualization“ technologijas. „Onboard Devices Configuration“ subfolderyje galima atjungti integruotą garso posistemį, trečių šalių USB 3.1 valdiklius, pasirinkti pirmojo M.2 lizdo režimą (SATA ar PCIe), nustatyti trečiojo PCI-Express 3.0 x16 ir antrojo M.2 lizdo elektrinius pralaidumus.

„Monitor“ sekcija neša informaciją apie CPU, motininės plokštės ir jos mazgų (VRM + PCH) temepratūras, rodo ventiliatorių/AiO pompų apsukas bei pagrindinių linijų įtampas. Išplėsta Q-Fan skiltis leidžia nustatyti žemiausią sūkių ribą ar laiką, kaip greitai sūkiai didės/mažės priklausomai nuo besikeičiančių termo sąlygų. Ta pati kontrolė įmanoma ir prie SYS_FAN lizdų prijungtiems ventiliatoriams, papildomai leidžiant pasirinkti su kuo susieti temperatūrinius pokyčius, pavyzdžiui su padidėjusia CPU, VRM ar PCH temperatūra. Iš čia galime valdyti ir AiO/W_PUMP lizdus.

Komentarai (5)