„Ai Suite 3“ įrankių paketas

„Ai Suite 3“ – pagrindinis programinis įrankis „Windows“ aplinkoje. Iš monitoringo funkciją apačioje atliekančio ir kritines temperatūrų, įtampų, ventiliatorių sūkių ribas leidžiančio keisti „Dual Intelligent Processors 5“ meniu galima pasirinkti vieną iš sistemos optimizacijos kelių: TPU, „Fan Xpert 3“, DIGI + VRM, Turbo APP arba EPU.

Štai taip atrodo automatinis CPU spartinimas naudojantis TPU. Galima rinktis keletą konfigūracijų (apie kurias plačiau spartinimo skyriuje), pasirinkti pradinį dažnio daugiklį, nustatyti lubas įtampai, dažniui ar temperatūrai, taip pat nustatyti kiek ilgai truks stabilumo patikrinimas ir koks griežtas jis bus. Papildomai galimas stabilumo patikra pasitelkiant AVX instrukcijas.

TPU sekcijoje rasime CPU spartinimui reikalingus nustatymus, įskaitant BCLK dažnį, CPU ir jo spartinančios atminties dažnio daugiklius bei įtampų valdymą. Pakitimai gali būti taikomi pasirinktam skaičiui CPU branduolių. Galimas profiliavimas.

„Fan Xpert 3“ turi visas Q-Fan matytas funkcijas: valdymas pagal PWM arba DC, profiliai, nustatymai, kaip greitai ventiliatorius pasieks savo maksimalius sūkius arba grįš prie žemiausių. Taip pat temperatūrai nukritus iki specifinės ribos galime paliepti ventiliatoriui sustoti arba taikyti fiksuotus RPM. Ventiliatoriui atlikta diagnostika ne tik sudaro lentelę, kurioje matosi procentinė ir skaitinė apsisukimų išraiška, bet ir galimi visiškai minimalūs ir maksimalūs sūkiai. Ventiliatorių elgesį apsprendžiantys slankiklis juda 1% su 1 °C santykiu.

DIGI+ VRM leidžia pasiekti tai, ką pasiekėme per UEFI BIOS aplinką: „CPU Load-Line Calibration“, VRM persijungimo dažnis ir t.t.

Turbo APP sekcijjoje galima susieti specifinį spartinimo profilį su norima aplikacija. Pavyzdžiui, i7-6700K@4.5 GHz 1.35 v yra stabilus „Far Cry 4“ žaidime, tačiau turi problemų „Battlefield 4“ šaudyklėje. Išskirtinai šio žaidimo exe failui galime priskirti sušvelnintą profilį.

Tuo tarpu dėka jau sukurtų profilių (kuriuos galima koreguoti) EPU leidžia optimizuoti sistemos energijos poreikius ir tuo pačiu sąnaudas.

Funkcionalumas išplečiamas su „Ai Charger+“, „USB 3.1 Boost“, „USB BIOS FlashBack“, „Key Express“, „Mobo Connect“ atskirais įrankiais… Kiekvieno funkcija išsamiai aprašyta.

Testavimas

Pirmiausiai „Asus Z170-Deluxe“ pagrindinės plokštės ir „Core i7-6700K“ procesoriaus duetas bus prilygintas kitiems komplektams, sudarytiems iš i7-4770K/i7-5775C ir Z97/H97 motininių plokščių. Taip pat įtraukėme ir i7-5820K + X99 rinkinį. Naudojamos visiškai gamyklinės sąlygos, kuomet procesorius įdedamas į pagrindinės plokštės lizdą ir automatiškai parenkami standartiniai (angl. default) BIOS nustatymai. Iškart galime informuoti, kad standartiškai „Asus Multicore Enhancement“ funkcija yra įjungta, todėl i7-6700K dažnis, nepriklausomai nuo naudojamų branduolių skaičiaus, siekia stabilius 4.2 GHz.

Priminsime, kad visi testai kartojami po tris kartus – tada išvedamas vidurkis. Testuojant integruotus grafikos posistemius imama mažiausia minimali fps ir didžiausia maksimali fps reikšmės.

Rezultatai ( I dalis)

Matuojant integruoto garso posistemio charakteristikas „Asus Z170 Deluxe“ tvirtai dominuoja. Iki visiško dominavimo pritrūksta tik šiek tiek mažesnės THD vertės.

Labai netikėtai Z170-Deluxe ir i7-6700K duetas užsiropščia į ėdriausio rinkinio viršūnę, už nugaros paliekant net šešis branduolius turintį i7-5820K. Tiesa, reikėtų įvertinti ne tik tai, kad Z170-Deluxe prikimšta įvairių įvairiausių trečių šalių valdiklių, bet ir tai, kad X99 mikroschemų rinkinį turinti „ASRock X99 Extreme 6/USB 3.1“ motininė plokštė savo procesoriui parinko viso labo 1.092 v. įtampą, o i7-6700K „Prime 95“ apkrovos metu darbavosi net su 1.264 v. įtampa. Savo ruožtu „MSI Z97 Gaming 9 AC“ priimtas i7-4770K dirba su 1.216 v įtampa. Palyginus su i7-5775C, kuriam MSI motininė automatiškai davė 1.21 įtampą, ir pritaikius paprastą matematiką, turime 0.05 v viršyjantį skirtumą. Ant popieriaus tai gal ir neatrodo labai daug, bet pridėjus visus papildomus Z170-Deluxe „pribumbasus“ (linijas, valdiklius ir t.t.) maksimalus energijos sąnaudų skirtumas tarp i7-6700K ir i7-5775C pasiekia 70 W. Prisiminus, kad abu procesoriai paremti ta pačia 14 nm litografija skirtumas tikrai didelis.

Rezultatai ( II dalis)

II-oje dalyje suorganizavome akistatą, kai i7-4770K, i7-5775C ir i7-6700K procesorių dažnis siekia 4.0 GHz. Grafose esančiuose skliausteliuose procentine išraiška pateikiame procesoriaus pranašumą/deficitą nuo greta esančio.

Suvienodinus visiems trims procesoriams tenkančią įtampą (visgi galima paklaida ~0.01 v intervale) matome, kad, nepriklausomai nuo dažnio/įtampos, i7-6700K „valgo“ labai panašiai kaip ir i7-4770K, nors pastarasis naudoja mažiau pažangią 22 nm litografiją. „Core i7-5775C“ aiškiai yra pats efektyviausias ir tuom neleidžia suabejoti panaudota ta pati „MSI Z97A Gaming 6“ pagrindinė plokštė, kuri aptarnavo ir i7-4770K. Savaime suprantama Z170-Deluxe ypatumai gali daryti savo, bet tendencija tokia, kad i7-5775C net prie tų pačių įmanomų sąlygų yra efektyvesnis už naująjį i7-6700K.

Pagal visą planą į CPU kristalą integruoto grafikos posistemio sparta turėjo būti matuojama ir trečiajame „Thief“ žaidime, tačiau sistemai su i7-6700K niekaip nepavyko sėkmingai užbaigti integruoto spartos įrankio – scena tiesiog pakibdavo ir gaudavome juodą ekraną.

Spartinimas

Z170-Deluxe siūlo dviejų rūšių spartinimą: mechanizuotą, paremtą TPU-I ir TPU-II profiliais, bei automatizuotą, pasitelkiant „Ai Suite“ programinę įrangą. Iš TPU-I nėra didelės naudos, nes gamykliškai UEFI BIOS aktyvuotas „Multicore Enhancement“ leidžia apeiti „Turbo Boost 2.0“ ir nepriklausomai nuo apkrautų branduolių skaičiaus turėti pastovų 4200 MHz dažnį. „Turbo Boost 2.0“ sukonfigūruotas taip, kad dažnis kyla iki 4200 MHz tik esant apkrautam vienam branduoliui, visais kitais atvejais nustatomas 40x daugiklis, duodantis 4000 MHz dažnį.

TPU I

TPU II

Pasinaudodami nebe profiliais paremtais nuogais TPU-I/TPU-II, o „Dual Intelligent Processors 5“ paketu, i7-6700K dažnis užsiropštė iki pat 4.8 GHz (TPU II + Extreme Tuning). „Extreme Tuning“ yra išplėsta „Fast Tuning“ versija, ieškanti maksimalaus CPU dažnio įtraukiant jo paties (silicio) galimybes, sumontuotą aušinimą ir kitus išorės faktorius, prieš tai pasitelkiant TPU procesorių. Jo pagalba didinama įtampa, tikrinama ar procesorius neperkaista ir vidiniais įrankais tikrinamas jo stabilumas. Be daugelio kitų nustatymų „Asus“ leidžia pasirinkti kaip griežtai bus tikrinamas CPU stabilumas (pvz įtraukiant AVX instrukcijų išnaudojimą). Tačiau dar kelis kartus pakartojus tą pačią procedūrą 4.8 GHz nebegavome. Nebegavome nieko. Po „Dual Intelligent Processors 5 pabandymo pakoreguoti BCLK (pirmiausiai dažnis keliamas didinant daugiklį), gaudavome BSOD, keletą pabandymų sistemą užkrauti, bet patikrinę UEFI BIOS rasdavome, kad BCLK magistralė nukritus iki 4 MHz, o offset + neturi pridėtos įtampos reikšmės. Kartą vietoje 4 MHz, buvo pritaikytas ir 650 MHz BCLK dažnis. Žinoma, sistema sėkmingai nebestartuodavo ir tekdavo viską, ką „Dual Intelligent Processors 5“ pridirbo, tiesiog „nurezetinti“.

Išvados

Dėka masiškai išplėsto PCI-e linijų skaičiaus Z170 mikroschemų rinkinys funkcionalumo atžvilgiu yra didelis žingsnis priekin. Nepalyginamai didesnis už Z87 virtimą į Z97, nors būtent pastarasis pasiūlė po truputį vis labiau prigyjantį M.2 formato lizdą. DDR4 atėjimą į vidutinės klasės platformą (aukščiausia klase „Intel“ laiko X99) taip pat nepavadinsi revoliucija – tai daugiau dėsninga evoliucija, kuri su „Skylake“ debiutu įgyjo naują pagreitį. Populiarinimo pagreitį. DDR4 atmintis spartos atžvilgiu jokių stebuklų nepadarė, kaip tuo tarpu ir pats „Intel“ naujos pavaros neįjungė – naujasis flagmanas i7-6700K lyginant su i7-5775C „clock vs clock“ atžvilgiu vidutiniškai pagreitėjo ~6 % (neįtraukiant „Sandra 2014 Memory“ testo). Didesnis tarpas atsiranda lyginant atskirus CPU + MB komplektus, tačiau tai įvyksta nebe dėl sumažinto kitų procesorių originalaus dažnio ir „Asus“ pagalbos: ir taip gerokai didesnis standartinis i7-6700K taktinis dažnis dar įgauna papildomus +200 MHz dėl aktyvuotos „Asus Multicore Enhancement“ funkcijos. Dar pridėkime 100 MHz padidėjusį L4 spartinančiosios atminties dažnį, 2666 MHz dirbančią „Crucial“ atmintį ir tokiuose testuose, kaip „Cinebench“ bei „x264“, jau turime daug solidesnį 20 ir 27 % pranašumą prieš i7-5775C.

Išdava tokia, kad „Asus Z170-Deluxe“ kaip ir negali būti revoliuciningu kūriniu. Greičiausiai taip ir yra, bet tai nėra būtina sąlyga ieškant naujienoms gerų žodžių. Z170 mikroschemų rinkinio PCI-e linijų padalinimas į atskirus pluoštus suteikė didžiulę laisvę pagrindinių plokščių gamintojams, kurie tas linijas galės išnaudoti kaip tik panorėję. Matysime Z170 modelių su pačiu įvairiausiu SATA, SATA Express ir aišku M.2 lizdų skaičiumi, tačiau tai, ką su savimi atsinešė Z170-Deluxe, galime greitai ir nepamatyti.

Z170-Deluxe ant savo montažinės plokštės turi tik vieną M.2 lizdą, antrasis prieinamas pasinaudojant PCI-e -> M.2 adapteriu. Tai protingas sprendimas, nes SSD kaupiklis niekaip neatsiras tarp dviejų pagrindinių PCI-Express lizdų – ten, kur karščiausia. Visgi tai nėra tas unikalus sprendimas, kurio galime greitai nepamatyti. Nekyla jokių abejonių, kad SATA sąsają ir AHCI protokolą naudojančių SSD kaupiklių skaičius ims mažėti , o SATA Express taip ir nebeprigis. Kaip standartu 2,5” SSD kaupikliams turėtų tapti keturias PCI-e 3.0 linijas naudojanti ir nVME protokolą palaikanti U.2 (SFF-8639) sąsaja, kurios pralaidumas siekia 32 Gb/s. Sklinda gandai, kad „Intel“ sieks šį standartą intensyviai populiarinti, todėl „Asus“ užbėga įvykiams už akių ir Z170-Deluxe aprūpina M.2 -> U.2 perėjimu, dar žinomu kaip „Hyper Kit U.2“.

Z170-Deluxe išplanuota turbūt idealiai. Galima kabintis prie 45° kampu nepakreipto USB lizdo, USB 2.0 trūkumo galinėje panelėje ar čia nesančio CLR_CMOS mygtuko, kuris patalpintas PCB apačioje, tačiau viską atperka nuo CPU lizdo toliau atitrauktas pagrindinis PCI-e 3.0 x16 lizdas ir parinkta žemesnė nei įprastai vieta Ultra M.2 lizdui. Negalima nepaminėti ir pirmą kartą atsiradusį W_PUMP lizdą, kuris pažabos garsias AiO aušintuvų pompas, o 22-ų fazių, nors ir dubliuota, VRM grandinė tampa tuo, į ką kiti gamintojai turi lygiuotis.

Viso testavimo metu neiškilo jokių sunkumų: „Crucial Ballistix Elite“ DDR4 atmintis visų keturių DIMM lizdų buvo atpažinta be problemų, 4-pin SYS_FAN lizdai tebėra tikri 4-pin lizdai, kurie gali valdyti ne tik 4-pin, bet ir 3-pin ventiliatorius, o TPU-II pagalba visų keturių i7-6700K branduolių dažnis buvo kilsteltas iki 4.6 GHz. Ieškantiems papildomos spartos būtent ir siūlome rinktis TPU-II spartinimo profilį, nes TPU-I, atsižvelgus, kad Z170-Deluxe apeina „Turbo Boost 2.0“, yra pernelyg konservatyvus ir gali duoti minimalios naudos tik tada, kai apkraunamas vos vienas branduolys. Iš esmės vieno mygtuko paspaudimu atlikto taktinio dažnio padidinimu iki 4.6 GHz likome patenkinti, tačiau išbandę automatizuotą spartinimą su „Dual Intelligent Processors 5“ paketu likome daugiau nieko nepešę. Dėl šios priežasties galime pareikšti, kad beprofilinis automatinis spartinimas kol kas dar negali lygiuotis su rankiniu spartinimu, kuriam, deja, nebuvo pakankamai laiko. Iš tikrųjų įdomu tai, kad „Asus“ nutyli, jog Z170-Deluxe LGA1151 lizdas turi daugiau kontaktų už standartizuotą LGA1151 lizdą. Jei tai sudarytų kokį pranašumą, manome, „Asus“ tikrai netylėtų, kaip buvo padaryta X99 atveju.

Kai motininė plokštė salone kainuoja beveik 300 eurų norisi, kad viskas būtų atlikta nepriekaištingai. Z170-Deluxe jų neišvengia (iš esmės viskas susiję su automatizuotu spartinimu), bet tai nesutrugdo iš mūsų gauti porą titulų. Už ką? Už išvaizdą, už PCB išplanavimą, surinkimo kokybę, už lygių neturintį UEFI BIOS ir jo atnaujinimo/atstatymo galimybes, už 3×3 802.11 AC bevielį ryšį, ventiliatorių ir atsiradusį AiO sistemų reguliavimą bei aišku už ateities galimybes, kurias apsprendžia ypač solidi komplektacija. Suprastume, jei vietoje Z270-Deluxe pamatytume Z270-Luxe pavadinimą.

Pasidalinkite su draugais

Aut. teisės: Technews.lt

Komentarai ()