Vadovaujantis naujausiu „Asus“ sukurtu rinkodaros modeliu naujosioms Z370 (nors tai tinka ir X299 serijai) pagrindinėms plokštėms nesunku susigaudyti, kad rengiant apžvalgas dažniausiai tekdavo susidurti su dvejomis serijomis: ROG ir „Prime“. Pirmoji įsitaisiusi piramidės viršūnėje ir priklausomai nuo modelio gali pasiūlyti viską, ko geidžia žaidėjas ar ne mažiau užkietėjęs spartintojas. „Prime“ orientacija visai kita – profesionalas arba su karšta geležimi jau spėjęs seniau apšilti pirkėjas.

Papildomai įvedusi supaprastintą (lyginant su ROG) ROG STRIX šeimą „Asus“ žemiau paliko gyvuoti nebe pirmus metus skaičiuojančią, tačiau dar niekad mūsų nebandytą, TUF seriją. Tokia galimybė atsirado šiandien. „Mark 1“ bus jau trečioji „Intel X299“ mikroschemų rinkinį turinti pagrindinė plokštė, privalėsianti pabendrauti su „Core i9-7900X“. Nekantraujame pasižiūrėti link ko evoliucionavo išskirtinės serijos dizainas, ką „Asus“ laiko pagrindine plokšte, skirta prieš tai sistemos nerinkusiam pirkėjui, kiek efektyvus ir ar išvis efektyvus yra M.2 lizdo aušinimas bei ką išskirtinio funkcijų ir programinės įrangos srityje gali pasiūlyti TUF‘as. Girdėjome, kad šį bei tą gali.

Pakuotė ir komplektacija

Labiausiai akį traukia kompiuterizuotas motininės plokštės fragmentas, tačiau pačiu svarbiausiu ant pakuotės matomu pranešimu galėtų būti nuo standartinės trijų iki penkių metų išplėsta TUF serijos pagrindinių plokščių garantija. Vistik Lietuvoje dažnai taikoma praktika verčia šį logo daugiau ar mažiau beverčiu. Kitoje pusėje „Asus“ telkia mūsų dėmesį į keturias išskirtines „Mark 1“ savybes apimančias aušinimą, programinę įrangą ir saugumą, iš kurių tris mes išbandysime patys.

Aksesuarų skaičius negali nuvilti. Be tokių priedų, kaip SATA duomenų kabeliai, I/O dangtelis, vartotojo gidas, tvarkyklių DVD ar kone privalomais tapę lipdukai, mes gauname šūsnį kitų papildomų:

• 2/3-way SLI ir HB SLI tiltus
• „Q-Connector“ perėjimą
• vertikalų M.2 kronšteiną
• dangtelius PCIe lizdams
• į USB lizdą statomą TUF Bluetooth siųstuvą
• palaikomąjį vaizdo plokštės kronšteiną

Dalis aksesuarų yra susiję būtent su „Mark 1“ unikaliomis savybėmis tačiau viską vainikuoja TUF sertifikatas, patvirtinantis panaudotų elektroninių komponentų išskirtinį atsparumą. Patys ekstremaliausi scenarijai, su kuriais teko susidurti šiai pagrindinei plokštei turbūt yra vibracinės apkrovos ir šoko terapija su ne bet kuo, o druska.

Specifikacijos

Žvilgsnis iš arčiau

Tų, kurie bent akies krašteliu yra matę TUF serijos produktą, neturėtų stebinti „X299 Mark 1“ išvaizda, kai (ne)įprastai didelę ATX formato montažinės plokštės dalį dengia „šarvai“. Asmenine nuomone, parinktas vienspalvis dažymas daro produktą kiek per daug paprastu, gal net nuobodoku. Ypač, kai tai niūri pilka spalva. Galimai išvaizdą pagyvins RGB apšvietimu sužibęs The „Ultimate Force“ šūkis, nes ant I/O jungčių skydelio esantis TUF ženklas to nepadaro. Pirmieji vizualiniai pastebėjimai nukrypsta į akivaizdžiai savo natūralias formas praradusį mikroschemų rinkinį aušinantį radiatorių, kuris nėra tikrasis matomas radiatorius. Bet apie tai truputėlį vėliau, nes toliau žvilgsnis krypsta į mažytį ventiliatorių. Tikrai nesekėme visų TUF serijos motininių plokščių debiutų, tačiau tokį sprendimą savo akimis matėme seniai. Labai seniai. „nForce4“ laikais ir „DFI Lanparty“ pagrindinėje plokštėje. Jeigu prieš daugiau nei dešimtmetį toks ventiliatorius atliko tik mikroschemų rinkinio aušinimo paskirtį, tai dabar jis aušina ne tik jį, bet ir M.2 lizde esantį SSD kaupiklį. Galima šiek tiek nusivilti, jog „Asus“ kol kas „neišrado“ sutvirtintų DIMM lizdų, tačiau šitą trūkumą su kaupu kompensuos iš metalo pagaminta nugarinė plokšt(el)ė. Skirtingai nuo vaizdo plokščių rinkos, tai ypač retas reiškinys. Be sumažinto PCB lankstumo vartotojas turėtų gauti ir kitos praktinės reikšmės. Kadangi plokštė glaudžiasi prie VRM komponentų, tik iš kitos pusės, dėka jos grandinė turėtų dirbti vėsiau. Kalbama apie 5-10 °C žemesnes temperatūras lyginant su „Prime X299-A“.

Ką tik sakėme, kad „Mark 1“ atrodo kiek per nuobodžiai. O ką sakyti nuėmus iš plastiko pagamintus priekinius „Thermal Armor“ „šarvus“? Vaizdas dar niūresnis ir dabar zona aplink mikroschemų rinkinį tikrai ima priminti „nForce4“ laikus su čiut didesniu tikruoju radiatoriumi.

Detalesnį pasakojimą pradėkime nuo to, kas darosi aplink LGA 2066 lizdą. Iš abiejų pusių išdėstyti vienpusę užrakto sistemą naudojantys aštuoni DIMM lizdai. Antrą kartą iš eilės „Asus“ taupo „Kaby Lake-X“ savininkų laiką informaciniu lipduku pažymėdami kurie DIMM lizdai yra prioritetiniai dvikanaliui režimui. Turintys „Skylake-X“ procesorių, kurių IMC valdiklis geba dirbti su keturiais kanalais, maksimalų palaikomos non-ECC DDR4 operatyvios atminties kiekį gali padvigubinti nuo 64 GB iki 128 GB. Oficialiai palaikomas dažnis - 4133 MHz. Greta vieno iš DIMM lizdų integruotas „Pro Clock II“ generatorius, leidžiantis BCLK magistralei taikyti gerokai didesnį dažnį.

Montažinės plokštės viršutinėje dalyje visa eilė ventiliatoriams skirtų 4-pin lizdų: CPU_FAN, CPU_OPT, CHA_FAN3 ir ASST_FAN. Pastarąjį lizdą aptinkame pirmą kartą. Jo istorinė paskirtis – tiekti energiją į „Thermal Armor“ „šarvus“ statomam papildomam ventiliatoriui, kurio diametras neviršydavo 40 mm. Potencialiai tokia vieta šioje „X299 Mark 1“ plokštėje būtų I/O dangtelyje, ten, kur TUF logotipas, tačiau galimybės jį pašalinti nėra. Panašu į tai, kad vartotojas tiesiog gauna papildomą 1A lizdą, palaikantį ir PWM, ir DC. 8-pin + 4-pin EPS12V maitinimo lizdus „Asus“ integravo virš VRM grandinės, o diagnostinius post-state LED indikatorius subtiliai įkomponavo į „Thermal Armor“. Tą patį padarė ir su MemOK! mygtuku, dabar turinčiu gerokai masyvesnę kepurėlę. Primename, kad ši automatizuota savybė skirta DRAM modulių nustatymų parinkimui, po kurio sistema galėtų sėkmingai užsikrauti.

PCB kraštas atiduotas vertikaliam USB 3.1 Gen 2 (10 Gb/s), 90° kampu pakreiptam USB 3.1 Gen 1 (5 Gb/s) lizdams, keturiems sisteminiams (CHA_FAN1, CHA_FAN4, CHA_FAN5 ir W_PUMP+) 4-pin lizdams bei aštuoniems SATA III (6 Gb/s) portams, kurie palaiko RAID 0, 1, 5 ir 10 masyvus. Pusė SATA lizdų dalinasi pralaidumu tik su antruoju PCIe 3.0 x4 lizdu, todėl labai tikėtina, jog vartotojas turės maksimalų veikiančių portų skaičių.

„Asus X299 TUF Mark“ 1 turi du pagrindinius, tuo pačiu sustiprintus („SafeSlot“) PCIe 3.0 x16 lizdus, vieną PCIe 3.0 x16, kurio maksimalus elektrinis pralaidumas naudojant dešimties ar daugiau branduolių „Skylake-X“ siekia x8, ir du PCIe 3.0 x4 lizdus. Esantis aukščiau geba veikti tik x1 režimu, be to dalinasi pralaidumu su žemiausiai esančiu PCIe 3.0 x16 (realus x1) kai naudojamas 16/28 PCIe linijas turintis „Intel“ procesorius, apimant 4-8 branduolių modelius, o integruotas šalia baterijos dalinasi pralaidumu su keturiais SATA6G_5/6/7/8 portais. Nepriklausomai nuo minėtų sąlygų (net ir su „Kaby Lake-X“) pagrindinis PCIe 3.0 x16 lizdas visuomet tieks x16 pralaidumą, o antrojo nenukris žemiau x8, taip išsaugant SLI palaikymą. Priedo reikia pasidžiaugti išsaugotu atstumu tarp „SafeSlot“ lizdų.

Pagrindinis Ultra M.2 lizdas paslėptas po jam dedikuotu radiatoriumi, kurį pasiekia 40 mm skermens ventiliatoriaus sukuriamas oro srautas. Skirtingai nei prie baterijos, kuomet reikės nuiminėti visą „Thermal Armor“, priėjimas nėra apsunkintas – užtenka atsukti porą varžtų. Radiatorius – plokštelė kitoje pusėje jau turi paruoštą termo paduką. Į lizdą gali būti įsodintas maksimalaus 80 mm ilgio PCIe/SATA SSD kaupiklis. Šis lizdas veikia pats sau ir pralaidumu su niekuo nesidalina.

Ant „Asus Prime X299-A“ sutiktas vertikalus Ultra M.2 lizdas pasirodė kaip logiškas sprendimas. Dar logiškiau atrodo TUF‘o pasiūlymas, tiksliau vieta. Dabar SSD kaupiklis kabėtų virš korpuso dugno, kuriame papildomai arba jau gamykliškai labai dažnai statomas ventiliatorius. „Intel Optane“ SSD kaupiklius palaikantis (kaip ir pagrindinis) lizdas draugauja su PCIe magistralę išnaudojančiais, o laikiklis su maksimalaus 110 mm ilgio SSD kaupikliais. Kiti svarbesni taškai PCB apačioje: USB 3.0 Gen 1 ir USB 2.0 galvutės, CHA_FAN2 ir H_AMP_FAN lizdai (pastarasis tiekia 3A srovę), VROC kištukas, įgalinantis virtualų RAID išnaudojant procesoriaus PCIe linijas, nedidelis įjungimo/išjungimo mygtukas bei, kaip ne kartą minėjome, atgyvenęs ir nepatogus CLR_CMOS trumpiklis. Jau norėjome pažymėti, kad „Mark 1“ neturi 5050 RGB galvutės, tačiau ir ji čia yra. Iškart po paskutiniu PCIe lizdu.

Kiek keista, kad „Asus“ nusprendė nenaudoti jokių pompastiškų pavadinimų integruotam garsui. Jo širdis – „Prime X299-A“ motininėje plokštėje sutiktas „Realtek ALC1220A“ kodekas, užtikrinantis 120 dBA išėjime ir turintis integruotą mechanizmą stiprinant į ausines keliaujantį garsą. „Asus“ pasirinko japoniškus „Nichicon“ kondensatorius, taip pat izoliavo garso posistemę nuo likusios PCB ir atskyrė PCB sluoksnių lygmenyje kairįjį garso takelį nuo dešiniojo.

„Asus TUF X299 Mark 1“ ir „Asus Prime X299-A“ turi identišką garso kodeką, „Realtek ALC1220A“, tačiau rezultatai RMAA teste (24bit/192 kHz) pakankamai skiriasi. „Prime“ modeliui pranašumas atitenka matuojant triukšmo lygį ir dinaminį diapazoną, o „Mark 1“ įsirašo nežymią pergalę pagal harmoninį iškraipymą. „Gaming 3“ rezultatai išlieka kukliausi, tačiau išmatuotus skirtumus dar reikia ir išgirsti...

Galinė jungčių panelė siūlo eilę USB 2.0 portų, iš kurių esantis arčiausiai BIOS „Flashback“ pažymėto mygtuko yra svarbiausias. Į jį įstačius USB atmintinuką ir paspaudus minėtą mygtuką galima atnaujinti BIOSą. Tarp keturių USB 2.0 ir A + C tipo USB 3.1 Gen 2 (10 Gb/s) lizdų įspraustas dar vienas USB portas. Jis išskirtinai palaiko „TUF Detective 2“ funkciją, kurią apžvelgsime kiek vėliau. Be X299 mikroschemų rinkinio valdomų keturių USB 3.1 Gen 1 lizdų turime audio išvestis 7.1 garsui bei optinį S/PDIF, o taip pat du RJ-45 portus. Vienas sujungtas su „Intel I219-V“ valdikliu, kitas – su taip pat gigabitiniu I211. Abu turi „LANGuard“ apsaugą nuo elektrostatinės iškrovos.

„X299 Mark 1“ VRM grandinė

„Asus“ pasirinko tą patį pilnai skaitmeninį IR35201 (aka ASP1405I) PWM valdiklį, tačiau po radiatoriumi sumontavo ne 7 (lyginame su „Prime X299-A“), o 8 VCCIN fazes. Pasirinkti komponentai taipogi skirtingi. Čia integruoti „Infineon BSG0812“ dual-N MOSFET blokai, teoriniam grandinės stipriui siekiant 400 A (8x 50 A). Dėl mažesnio stiprio per vieną bloką, tai truputėlį mažiau už „Prime X299-A“ (420 A). Perkaitimo temperatūrinis slenkstis identiškas, t.y. 105 °C. Nuo pat pirmos X299 apžvalgos pasisakėme prieš VRM radiatoriaus apkarstymą plastmase, ypač kai radiatoriaus struktūra (kalbame apie formas) nėra pilnai orientuota į kuo efektyvesnį šilumos išsklaidymą. Tokiu neatrodo ir dar smulkesnis „X299 Mark 1“ turimas radiatorius. Po plastiko priedanga „Asus“ tikrai galėjo išlankstyti kažką įmantresnio.

Situaciją turėtų pataisyti, ką pabandysime patikrinti patys, būtent metalinė galinė plokštelė, papildomai surenkanti šilumą nuo kitoje PCB pusėje esančių VRM komponentų. Kaip minėjome, kaitimas prie vienodos išeigos sumažinamas 5-10 °C. Be to, nepaisant mažesnio teorinio stiprio, maksimali reali išeiga prastu oro judėjimu pasižyminčiame korpuse „Mark 1“ modelio yra netgi didesnė už „Prime X299-A“ (260 W vs 250 W). Ramybę maitinimo šaltinio EPS12V kabeliui ir tuo pačiu vartotojui, žaidžiančiam su „dellid‘intu“ daugiabranduoliu „Skylake-X“ procesoriumi, garantuoja papildomas 4-pin EPS12V lizdas, išplečiantis teorinę įeigą iki 432 W. Likusiais komponentais pasirinkti TUF klasei priskiriami induktoriai ir polimeriniai kondensatoriai. Pastarieji sertifikuoti 10 000 valandų ištvermei.

„Gecid.com“ iliustracija

VCCIO kontrolė tenka „Richtek“ PWM valdikliui, o apkrova „ON Semiconductor 4C09B“ MOSFET tranzistoriams. Pakitimų operatyvios atminties VRM grandinėje nėra – kiekvienas keturių DIMM lizdų komplektas gauna po dvi fazes, valdomas identiško „Richtek“ valdiklio.

Programinė įranga: „Thermal Radar 3“

Šį, išskirtinai su TUF serijos pagrindinėmis plokštėmis siūlomą, įrankį iš dalies galima laikyti supaprastintu „AI Suite III“, kuris irgi priklauso „X299 Mark 1“ programinei komplektacijai ir papildomai atneša „File Transfer“, „EZ Update“, ir „System Information“ įrankius. Iš „AI Suite“ į TR3 tiesiogiai atėjo spartinimui skirtas TPU, elektros taupymui „EPU“ ir „Fan Xpert“, kuris buvo pervadintas į „Fan Control“.

Buvo iškilusių dilema, kaip gi bus mikroschemų rinkinį/SSD aušinančiu mažuoju 40 mm skersmens ventiliatoriumi, ar vartotojui bus suteiktas jo valdymas? Atsakymas – taip. Ventiliatorius valdomas PWM režimu, o jo sūkiai gamykliškai kinta pagal CPU temperatūrą, nors galima susieti ir su kitais sensoriais. Maksimaliai ventiliatorius išvysto ~4000 RPM ir gana sunkiai girdimas pakankamai tyliame sistemos fone. Galimybės visai jį išjungti nėra, tačiau sukantis minimaliais ~1000 RPM ventiliatoriaus išgirsti neįmanoma.

Svarbiausia naujovė  - „Thermal Tuning“. Priklausomai nuo sistemos termo būsenos automatiškai bus sureguliuoti visų prie „X299 Mark 1“ prijungtų ventiliatorių sūkiai, o taip pat vartotojui pateikiama pagrindinės plokštės termo daviklių schema. Pelės kursoriumi ant skrituliuku pažymėtos zonos reikėtų keliauti nebent pakeitus lango apačioje esančią temperatūrų/sūkių lentelę į kitą, kurioje atsiranda realus CPU dažnis bei įtampos.

„Recorder“ skilčiai, atnaujinančiai įtampų, temperatūrų ir ventiliatorių sūkių stebėjimo duomenis, jokių sąlygų atsirasti nėra, skirtingai nei „VGA“ skilčiai, kuriai būtina „Asus“ vaizdo plokštė. Aušintuvo kontroliavimas galimas tik šio gamintojo vaizdo spartintuvams.

Programinė įranga: „TUF Detective 2“

„TUF Detective 2“ išmaniąja programėle gali naudotis tiek „Android“, tiek „iOS“ operacinių vartotojai. Šikart mes priklausome „Apple“ stovyklai. Naudojimosi sąlygos - aktyvuotas „Bluetooth“ ryšys telefone ir TUF siųstuvas jam skirtame lizde.

Pasirinkimai suskirstyti į keturias pagrindines skiltis: „Remote“, „Monitor“, „Information“ ir „Poster“. Iš pirmosios skilties vartotojui po patvirtinimo leidžiama įjungti/išjungti/perkrauti sistemą, taip pat atstatyti BIOS'o nustatymus į pradinius.

Realiu metu stebimos įtampų, temperatūrų ir ventiliatorių sūkių rodmenys. Jokių apkarpymų nepastebėjome. Visi pagrindinės plokštės turimi sensoriai ir 4-pin lizdai yra čia.

Neįprasta ir smagu matyti fiksuojamą motininės plokštės bendrą darbo laiką. Visgi kur kas didesnę praktinę reikšmę duoda „Poster“. Jis atlieka „Debug“ ekranėlio, kurio „Mark 1“ ant savo PCB neturi, paskirtį - rodo koduotę ir jos reikšmę.

VRM grandinės temperatūros

Testavimo sistema išlieka ta pati. i9-7900X gavo varinį 360 mm radiatorių turinčią „Fractal Design Kelvin S36“ CLC sistemą su dviem „Noctua NF-F12 IndustrialPPC-3000 PWM“ ir vienu NF-F12 IndustrialPPC-24V-3000 IP67 PWM ventiliatoriais. Viskas integruota į „Phanteks Enthoo Pro M“ korpusą, kurio priekyje sumontavome antrą papildomą PH-F140SP ventiliatorių. Aplinkos temperatūra siekė 18 °C.

• Procesorius: Intel Core i9-7900X (HyperThreading on)
• Procesoriaus aušintuvas: Fractal Design Kelvin S36
• Pagrindinė plokštė: Gigabyte Aorus X299 Gaming 3
• RAM atmintis: ADATA XPG Z1 DDR4 4x 4 GB 2800 MHz CL17
• Vaizdo plokštės: MSI GTX 750 Ti Gaming
• SSD kaupiklis: OCZ Vector 150 120 GB
• Maitinimo šaltinis: Seasonic Prime Titanium 850 W
• Korpusas: Phanteks Enthoo Pro M
• Operacinė sistema: Windows 10 Home

Prieš tai dviejų X299 pagrindinių plokščių VRM temperatūrų sekimui naudota „AIDA64“ programinė įranga šįkart nemato „Mark 1“ sensoriaus. Šiai dienai vienintele mums žinoma išeiti yra „Thermal Radar 3“ įrankis. Palyginimą dar labiau apsunkina tai, kad šioje pagrindinėje plokštėje sumontuoti du VRM davikliai: VCORE (TOP) bei VCORE (BOT) ir mums nėra žinoma, kuris daviklis atitinka „Prime“ ir „Gaming 3“ modeliuose buvusių daviklių vietą.

Nei viena iš dviejų i9-7900X konfigūracijų TUF modeliui nėra palanki. Nesinori tikėti, bet TOP sensorius turėtų būti būtent tas, kuriuo ir reikėtų kliautis, nes galinė plokštelė tikrai negali atriekti beveik 15 °C lyginant su didesnį VRM radiatorių turinčiu „Prime“ modeliu (61 °C vs 76 °C). Vertinant rezultatus po valandą trukusios apkrovos su „Prime 95“ (v27.7), kuomet procesorius dirba gamykliniu dažniu/įtampa, „Mark 1“ VRM grandinė kaista 3 °C labiau už X299-A ir visais 9 °C už „Gaming 3“. Paspartinus i9-7900X iki 4,6 GHz (1,15 V), bet neliečiant AVX instrukcijų, TUF'o grandinė išlieka 7-8 °C karštesnė už konkurenčių.

M.2 SSD aušinimas su „Thermal Armor“

Bandymui naudojame 80 mm ilgio „Toshiba RD400“ NVMe SSD kaupiklį (2600/1600 MB/s), kuris, kaip ir daugelis tokių kaupiklių, neturinčių atskiro radiatoriaus, linkęs stipriai kaisti. 512 GB talpos modelyje visi komponentai (valdiklis, pora NAND lustų ir spartinančioji atmintis) išdėstyti vienoje montažinės plokštės pusėje. Ramybės būsenos (angl. idle) temperatūra matuojama praėjus 15 minučių, kai apkrovai naudojame vienas paskui kitą sekusias kopijavimo, išarchyvavimo ir dviejų žaidimų rašymo užduotis. Aušinim efektyvumas bandomas tiek pagrindiniame, tiek antrame vertikaliame (w/o Thermal Armor) Ultra M.2 lizde.

<- IDLE (w/o Thermal Armor) LOAD ->

<- IDLE (with Thermal Armor, min RPM) LOAD ->

<- IDLE (with Thermal Armor, max RPM) LOAD ->

Išvados

„Aura“ RGB čia - pakankamai minimalistinis

Praeityje ne kartą yra buvę taip, kad „Thermal Armor“ frazėje dominuodavo vienas žodis „Armor“. Užtekdavo pamatyti ginčytinoje vietoje (dažniausiai po CPU lizdu) statomą ventiliatorių. Kai taip nenutikdavo žodį „Thermal“ būdavo galima sutapatinti su VRM grandinę apipučiančiu ventiliatoriumi. „X299 Mark 1“ evoliucija paveikė taip, kad savo poziciją keitęs ventiliatorius nukeliavo prie vienos logiškiausių vietų - mikroschemų rinkinio ir M.2 lizdo.

Vizualiai „Intel“ HEDT platformai skirta „Mark 1“ tikrai nepretenduoja į akiai maloniausiai atrodančio TUF‘o apdovanojimą. Kalbant apie teigiamas „Thermal Armor“ savybes, nėra prasmės ginčytis, kad plastikinis gaubtas atlieka estetinę su apsauginę (nuo dulkių) funkcijas, tačiau esama ir neigiamos įtakos, kurią turi atsverti masyvi galinė „TUF Fortifier“ plokštelė. Paėmus į rankas „Mark 1“, būtent „Fortifier“ metalinė plokštelė leidžia greitai pajusti, kad tai kitokia pagrindinė plokštė. Tvirtesnė ir solidesnė, galimai gerokai brangesnė (kas netiesa), tačiau šen bei ten nukentėjusi.

Įvertinti VRM grandinės aušinimą, lyginant su kitomis prieš tai testuotomis X299 motininėmis plokštėmis („Asus Prime X299-A“ ir „Gigabyte Aorus X299 Gaming 3“), sudėtinga. Abi minėtos plokštės turi po vieną VRM termo sensorių, kurį puikiai atpažįsta „AIDA64“, kai „Mark 1“ turi du sensorius, kuriuos nuskaito tik „Asus“ programinė įranga. Vienas sensorius pastatytas kažkur arčiau PCB, o kitas aukščiau, tačiau kuris yra ekvivalentiškas turinčioms po vieną sensorių – neaišku. Imant prastesnį ir logiškesnį variantą, sensorių, žymimą kaip VCORE (BOT), „Mark 1“ sudeda ginklus tiek prieš „Gaming 3“, tiek prieš „Prime X299-A“. Priklausomai nuo sąlygų, jos VRM grandinė kaista 3 - 9 °C labiau.

Atsižvelgiant į „Fortifier“ galinės plokštelės buvimą, kuri papildomai padeda ar bent turėtų padėti aušinti VRM, rezultatas yra netikėtas, tačiau paaiškinamas. „Mark 1“ radiatorius ne tik yra mažesnis už kitų dviejų konkurenčių, bet ir uždengtas jau apkalbėtu plastmasiniu „Thermal Armor“ gaubtu. „Asus“ privalėjo šios zonos išvaizdą palikti antrame plane ir sumontuoti masyvesnių formų radiatorių ar bent esamo neuždengti, nors ir lieka nedidelis tarpelis. „Fortifier“ nauda greitai nubraukiama, bet pasidžiaugti aušinimo tema vistiek yra kuo.

Aušinant karštą „Toshiba RD400“ NVme kaupiklį „Thermal Armor“ atliko savo darbą nepriekaištingai. Perkėlus SSD iš vertikalaus M.2 lizdo į pagrindinį, kuris uždengiamas „Thermal Armor“ radiatoriumi, ramybės būsenoje temperatūra sumažėjo beveik 10 °C. Po intensyvios apkrovos maksimali išmatuota temperatūra nukrito net 22 °C, o suaktyvinus 40 mm ventiliatorių dar penkiais laipsniais pagal Celsijų. Pati „Asus“ skelbia, jog gali būti pasiektos iki 25 °C mažesnės temperatūros. Ir tai nėra iš piršto laužtas marketingas, nes patys gavome pagerėjimą, lygų įspūdingiems 27 °C!

UEFI BIOS eilinį kartą itin patogus ir puikiai funkcionuojantis. Kažkokių išskirtinių TUF funkcijų jame nėra, jis grynai „asus'iškas“ dėl ko ir buvo atsisakyta atskiro supažindinimo. „Asus“ gerai atliko ir daugelį kitų dalykų. Dar kartą išsprendė „Intel“ pateiktą rebusą, kaip padaryti, kad pasirinkus 16 PCIe linijų teturintį „Kaby Lake-X“ procesorių nebūtų prarasta pusė pagrindinės plokštės savybių, teisingai. Nepriklausomai nuo procesoriaus, pagrindinio PCIe 3.0 x16 pralaidumas visada bus maksimalizuotas x16 režimui, paliekant nuošaly bet kokias nostalgijas, kad pigesnė Z270/Z370 pagrindinė plokštė gali geriau. Didesnių priekaištų, apart prastos baterijos pozicijos, montažinei plokštei nėra, ant kurios radome rekordinį skaičių 4-pin DC/PWM lizdų - dešimt.

On-board perkrovimo mygtuko ar „Debug“ ekranėlio išbraukimas iš pigesnių X299 pagrindinių plokščių savybių sąrašo virsta nemalonia taisykle, tačiau „Mark 1“ plokštėje antrąjį trūkumą puikiai kompensuoja „TUF Detective 2“ išmanioji programėlė, kuri ne tik atstoja „Debug“ ekranėlį ir leidžia diagnozuoti kilusią problemą, bet ir realiu metu atlieka tikslų temperatūrų, įtampų bei ventiliatorių sūkių stebėjimą. Svarbiausioms reikmėms (spartinimui, stebėjimui, ventiliatorių valdymui) puikiai suveikė ir antrasis išskirtinai TUF serijos pagrindinėms plokštėms priskiriamas programinis įrankis - „Thermal Radar 3“, tik norėtųsi kiek daugiau ventiliatorių valdymo taškų ir atskirų profilių ventiliatoriams. Dabar apsirinkus „silent“ ar bet kokį kitą profilį, jis aktyvuojamas visiems 4-pin lizdams. Galbūt tai supaprastinta TUF ypatybė, skirta PC pasaulio naujokams, o galbūt ženklas, kad „Gigabyte“ šiuo aspektu pažengusi kiek toliau.

Pasidalinkite su draugais

Aut. teisės: Technews.lt

Komentarai ()