AMD APU procesoriai gali pasipildyti ir trečiu komponentu (0)
Pasak portalo „VR-Zone", AMD jau kitą savaitę, spalio 29 dieną, ketina paskelbti savo ateities strategiją, kurioje labai aiškiai gali atsispindėti pradėtos stipriai propaguoti heterogeninių skaičiavimų (angl. heterogenous computing) technologijos bei partnerystė su kompanijomis ARM, „MediaTek", „Qualcomm", „Samsung" bei „Texas Instruments".
Prisijunk prie technologijos.lt komandos!
Laisvas grafikas, uždarbis, daug įdomių veiklų. Patirtis nebūtina, reikia tik entuziazmo.
Sudomino? Užpildyk šią anketą!
Pasak pranešimo, panašu, kad AMD ateitis suka link įvairiapusiškų įterptinių SoCs mikroschemų, skirtų "po PC eros" (angl. post-PC era) įrenginiams, kūrimo. Tai reiškia, jog kompanija turėtų imtis didesnės funkcijų integracijos viename elektroniniame luste, vienu metu suderinant skirtingas funkcijas atliekančias posistemes.
Nesunku įsivaizduoti, jog šalia x86 mikroprocesorinės architektūros branduolių ir integruoto grafinio posistemio savuose APU AMD gali patalpinti ir ARM IP klasės mikroschemas (pvz. „Cortex-M5"), kurių branduoliai atliks specifines užduotis, kaip kad duomenų iššifravimą ar duomenų tinklo funkcijų valdymą. Maža to, kompanija taip pat gali integruoti taip vadinamus aukštadažnio radijo ryšio (angl. baseband) komponentus, kurie tokiu atveju neabejotinai sukeltų nemažą papildomą galvos skausmą gamintojo priešininkei „Intel".
