Pažeista 20 000 silicio plokščių. Kas vyksta ()
Gali būti sutrikdyta siuntų dalis.
© Pok Rie (Public Domain) | https://www.pexels.com/photo/closed-up-photo-of-black-dell-central-processing-unit-1432680/
Prisijunk prie technologijos.lt komandos!
Laisvas grafikas, uždarbis, daug įdomių veiklų. Patirtis nebūtina, reikia tik entuziazmo.
Sudomino? Užpildyk šią anketą!
Praėjusios savaitės pradžioje Taivane įvyko 6,4 balo žemės drebėjimas – dėl šio seisminio įvykio buvo nutraukta kelių TSMC lustų gamyklų veikla. Atsargumo sumetimais gamyklų darbuotojai centriniame ir pietiniame Taivane buvo evakuoti. Patikrinus svarbiausią infrastruktūrą, gamyba buvo gana greitai atnaujinta – didelių nuostolių įrenginiams ar įrangai nepastebėta. Naujausiais duomenimis, neseniai įvykęs žemės drebėjimas paveikė palyginti nedidelį skaičių TSMC silicio plokščių, o kad vėl būtų galima pradėti dirbti, reikia iš naujo kalibruoti prietaisus.
|
Vidiniai šaltiniai mano, kad iki 20 000 silicio plokščių (ne mažiau kaip 10 000) gali būti brokuotos – pranešama, kad vis dar atliekami vertinimai, tačiau gali būti sutrikdyta nedidelė klientų siuntų dalis.
Naujienų straipsniuose nurodoma, kad šis kiekis bus paskirstytas trims paveiktoms vietoms. Fab 18 yra pagrindinis 3 nm gamybos centras, įsikūręs Taivano pietiniame mokslo parke, Tainano Fab 14 specializuojasi 4 nm ir 5 nm procesuose, o Fab 8 (Hsinchu) rūpinasi 200 nm technologijomis.
Pramonės ekspertai mano, kad TSMC greitai atsigaus, o sugadintas silicio plokščių skaičius nepadarys didelės įtakos lustų tiekimui. Gerą dieną gamybos apimtis gali siekti iki 37 000 silicio plokščių.
