"Intel" galvoja apie skirtingų rūšių branduolių apjungimą viename procesoriuje (0)
Grafikos posistemė ir operatyviosios atminties valdiklis jau seniai surado savo vietą "Intel" centriniuose mikroprocesoriuose, tačiau šios kompanijos inžinieriai ir toliau ieško naujų būdų, kaip padidinti funkcionalių blokų procesoriuje integracijos laipsnį. Neatmetama galimybė, jog bus pasirinktas jau anksčiau ARM pasiūlytas metodas apjungti skirtingus CPU viename luste.
Prisijunk prie technologijos.lt komandos!
Laisvas grafikas, uždarbis, daug įdomių veiklų. Patirtis nebūtina, reikia tik entuziazmo.
Sudomino? Užpildyk šią anketą!
Kaip teigia dienraštis "The Inquirer", neseniai pasibaigusiame forume IDF 2012 "Intel" vyriausiasis technologas Justin Rattner labai simpatizavo idėjai vienoje mikroschemoje apjungti įvairių rūšių skaičiavimų branduolius.
Panašią strategiją jau senokai naudoja holdingas ARM bei jo partneriai. Ryškiausiu pavyzdžiu čia būtų galima laikyti procesorių "nVidia Tegra 3" bei jame naudojamą formulę „4+1“: kai keturi pagrindiniai branduoliai nėra reikalingi (ramybės būsena), paprasčiausias operacijas už juos atlieka žymiai ekonomiškesnis papildomas branduolys. Tai leidžia sutaupyti elektros energijos ir sumažinti skleidžiamos šilumos lygį.
Justin Rattner taip pat prisipažino, jog panaši ideologija patinka ir "Intel", tačiau jos realizavimo efektyvumas priklauso nuo operacinės sistemos galimybių racionaliai dirbti su tokiais įvairiarūšiais procesoriais. Ateityje "Intel" taip pat ketina aktyviai naudoti architektūras, kurios gali efektyviai susidoroti su lygiagrečiais skaičiavimais – "Xeon Phi" (Larrabee) yra geriausias pavyzdys. Šaltinio teigimu, anksčiau ar vėliau ko-procesoriai su Xeon Phi architektūra atsiras viename kristale su Inte centriniu procesoriumi. Reikia pažymėti, jog panašios prognozės darytos jau prieš gerus trejus metus, tačiau šie planai realiuose projektuose turėtų atsirasti ne anksčiau, kaip 2015 – 2017 metais.
