Google modulinis telefonas gaus unikalų RockChip procesorių (0)
Kompanijos Google ruošiamas modulinis išmanusis telefonas Ara po truputį artėja serijinio gaminio link. Informuotų šaltinių teigimu, kompanija Toshiba neseniai pradėjo serijiniu būdu gaminti mikroschemas (ASIC), kurios bus naudojamos Ara moduliuose.
Prisijunk prie technologijos.lt komandos!
Laisvas grafikas, uždarbis, daug įdomių veiklų. Patirtis nebūtina, reikia tik entuziazmo.
Sudomino? Užpildyk šią anketą!
Kalbama apie komutatorius ir sujungimus UniPro – specialias sąsajas, kurios naudojamos komunikacijai tarpo Ara modulių. Naujuose prototipuose, kurie pavadinti „Spiral 2“, bus naudojami aukščiau minėti ASIC.
Be to, pasirodžius „Spiral 2“, buvo atnaujinti ir kūrėjams skirtų programinės įrangos instrumentų rinkinys MDK, taip pat išleisti nauja aparatinė įranga. Apie visa tai bus papasakota 2014 m. pabaigoje įvyksiančioje Google konferencijoje.
Projekte Ara dalyvauja ir kinų kompanija RockChip. Pastaroji sukurs unikalų procesorių, kuriame atsiras sąsajos UniPro palaikymas. Išmaniajame telefone tokį procesorių bus galima naudoti be papildomų komunikacinių mikroschemų. Kartu tai leidžia teigti, kad moduliniame telefone Ara tikrai nepamatysime rinkos lyderio – Qualcomm – procesorių Snapdragon dėl minėtos sąsajos nebuvimo.
Kompanijos RockChip sukurti specialios SoC mikroschemos išmaniojo telefono prototipuose „Spiral 2“ turėtų pasirodyti 2015 m. pradžioje.
