Šių metų antroje pusėje (minimas IV ketvirtis) Intel turėtų išleisti naujos kartos 14 nm procesorius su Skylake architektūra, kurie pakeis dar tik pradedančius debiutuoti Broadwell modelius.

Intel Skylake platforma daugiausia privalumų suteiks nešiojamiems kompiuteriams, kurių gamintojai galės išleisti dar plonesnius ir lengvesnius mobilių kompiuterių modelius, kuriuose bus nauji Core M ir Core i7-6000U procesoriai.

Naujieji procesoriai galės būti naudojami ne tik nešiojamuose kompiuteriuose (Skylake-U platforma), tačiau ir planšetiniuose kompiuteriuose bei hibridiniuose įrenginiuose (Skylake-Y platforma), kurie galės veikti be aktyvios aušinimo sistemos. Galingiausi nešiojami kompiuteriai gaus Skylake-H serijos procesorius.

Pagrindinis Skylake pranašumas prieš Broadwell bus energijos suvartojimo lygis, kuris galės būti mažesnis net iki 60%. Skylake-Y serijos procesorių TDP sudarys vos 4 W, taigi jų pagrindu sukurti nešiojami kompiuteriai galėtų apsieiti ir be triukšmą keliančių ventiliatorių.

Mobilių kompiuterių gamintojai galės rinktis: arba mažinti baterijos talpą ir taip suploninti/palengvinti kompiuterius, išlaikant tą patį baterijos darbo laiką, arba atvirkščiai – palikti tos pačios talpos bateriją ir pailginti jos darbo trukmę.

Pranešama, kad Skylake platforma leis nešiojamų kompiuterių korpusus paploninti mažiausiai 1 mm, jei vietoj 35 Wh baterijų bus naudojami 25 Wh akumuliatoriai.

Žinant, kad jau dabar rinkoje yra modelių su 12-13 mm storio korpusais (ASUS Zenbook UX305, Lenovo Yoga 3 Pro ar naujasis Apple Macbook), turėtume sulaukti naujų „ploniausio pasaulyje“ titulą norinčių įgyti modelių.

Komentarai (8)