Jeigu siuntėjas būtų įvardijęs ketinamą testavimui suteikti „Intel“ procesorių kaip „deca“ modelį mums būtų tekę pasinaudoti „Google“ paieška. Prisipažinsime, kad dar šiek tiek šlubuoja nomenklatūros tęstinumas virš skaičiaus aštuoni (octa). Gal todėl, kad galingiausias turimas procesorius – „Ryzen R7 1700“ - apsiriboja būtent aštuoniais branduoliais. Dabar laiške buvo aiškiai nurodyta, kad mums pasiųstas 10 branduolių turintis „Intel“ procesorius, o kartu su juo „Asus Prime X299-A“ pagrindinė plokštė.

Pasidaro aišku, kad mes netrukus gausime HEDT platformai skirtą „Core i9-7900X“, bet iškart kyla klausimas, ką nuveikti su 1000 eurų (grubiai) kainuojančiu CPU? Video medžiagos iškodavimas ir kitos multi branduolių skaičių puikiai išnaudojančios programos eis geriau nei kaip per sviestą ir toli gražu netiesioginiam konkurentui R7 1700 nebus palikta jokių šansų. Žaidimai 1080p ar 4K raiškoje? Galbūt kažkiek įdomiau, tačiau tai palikime netolimai ateičiai ir koncentruokimės į „Asus Prime X299-A“ motininę plokštę, kurios pagalba sieksime išsiaiškinti jau du mitais apipintus dalykus: ar integruotas M.2 lizdo aušinimas yra bent kiek naudingas nuolat kaistantiems NVMe kaupikliams ir ar spartintas „Core i9-7900X“ nėra per riebus kąsnelis pradinės klasės „Asus Prime X299-A“ VRM grandinei. Jau vien nespartintas jis gali pareikalauti iš VRM‘o daugiau nei 200 W.

Pakuotė ir komplektacija

Šalia visu gražumu rodomos X299-A pagrindinės plokštės „Asus“ iškart imasi „AURA Sync“ RGB apšvietimo reklamos, tačiau nuo to mums nei šilta, nei šalta. Kitoje pusėje dėstomos pagrindinės plokštės specifikacijos ir savybės, kaip pora M.2 lizdų, „Intel Optane“ technologijos ir VROC savybės palaikymai, o taip pat įgytas naujausias „Realtek ALC S1220A“ garso kodekas.

Tarp standartinės įrangos (vartotojo gidas, 4x SATA kabeliai, CD su tvarkyklėmis, HB SLI tiltas, Q adapteris) turime ir kiek nestandartinės įrangos, kuria netikėtai tampa I/O dangtelis, įgijęs labai šviesią spalvą, M.2 SSD skirtas laikiklis ir 20 % nuolaidą modifkuotiems kabeliams suteikiantis kuponas.

Specifikacijos

Žvilgsnis iš arčiau

ATX formato (30,5 cm x 24,4 cm) „Asus Prime X299-A“ nepasižymi žvilgsnį prikaustančiu išoriniu dizainu – kaip tik jis daugiau standartinis: ornamentuotas raštas tik apie LGA 2066 lizdą esančioje montažinės plokštės dalyje, integruoto garso posistemio nedengiantis baltai melsvas plastiko dangtelis virš I/O lizdų ir neišsiskiriantis vienos dalies VRM grandinės radiatorius. Akis labiausiai kliūna už neįprastai didelio antrojo radiatoriaus, kuris skirtas ne tik mikroschemų rinkinio, bet ir M.2 SSD aušinimui. Žemiau CPU lizdo esanti radiatoriaus tąsa nėra originali – tai įkomponuotas plastikinis gaubtas, kurio pagrindinė paskirtis visai nesusijusi su kažko paslėpimu.

Smagu matyti, kad „Asus“ taupo keturis branduolius turinčių „Skylake-X“ savininkų laiką nurodant į kokius DIMM lizdus turi keliauti DDR4 atmintis. „Quad chanell“ konfigūraciją taip pat galima sukurti neatsiverčiant vartotojo gido – prioritetiniai lizdai sužymėti ant PCB. „Core i7-7640X“ ir i7-7740X procesoriai gali dirbti viso su 64 GB non-ECC atminties, kai daugiau nei keturis fizinius branduolius turintiems modeliams galima priskirti 128 GB. „Asus“ pateikiama informacija apie DDR4 dažnių palaikymą kiek kontraversiška: svetainėje nurodomas arba 4000 MHz, arba 4133 MHz maksimalus dažnis, nors oficialiai i9-7900X palaiko tik 2666 MHz DDR4 atmintį. Galbūt antrasis variantas įmanomas naudojant vieną „kaulą“. Po LGA 2066 lizdu aptikome „Pro Clock II“ mikroschemą, kuri leidžia nustatyti gerokai didesnį BCLK magistralės dažnį.

Jeigu CPU_FAN ir CPU_OPT lizdų vieta standartinė, tai AIO pompų maitinimui skirto AIO_PUMP lizdo vieta pakankamai neįprasta – šalia CHA_FAN1 virš pagrindinio PCI-Express 3.0 x16 lizdo. Viršum VRM radiatoriaus „Asus“ pastatė 4-pin RGB 5050 galvutę (12 V/2 A) ir diagnostinius post-state indikatorius, leidžiančius greitai išsiaiškinti kokio komponento pagrindinė plokštė neranda. Ten, kur išdėstyti atminties VRM grandinės komponentai randame MemOK! mygtuką. Jo paspaudimu nepalaikomus ar tiesiog motininei plokštei nepatinkančius DDR4 modulius bus bandoma suderinti taip, kad po perkrovimo sistema sėkmingai įveiktų POST‘ą.

Priekinei panelei skirtas vertikalus, „ASMedia“ valdiklio prižiūrimas, USB 3.1 Gen2 (10 GB/s) lizdas „Asus“ motininėse plokštėse jau nieko nebestebina, tačiau šalia jo dar nematytas sprendimas – vertikalus M.2 (32 GB/s) lizdas. Prie PCB tvirtinamas kronšteinas palaiko maksimalaus 110 mm ilgio SSD kaupiklius, kurie fiksuojami specialaus spaustuko pagalba. Šiam lizdui išskirtinai tinka tik PCIe magistralę turintys įrenginiai. Leidžiantis žemiau paguldytas USB 3.1 Gen 1 (5 Gb/s) lizdas, o dar žemiau jo 8x SATA III (6 Gb/s) portai, visi iki vieno valdomi X299 mikroshemų rinkinio ir palaikantys RAID 0, 1, 5 ir 10 masyvus, tačiau keturi, esantys arčiausiai M.2_FAN lizdo, dalinasi pralaidumu su antruoju PCIe 3.0 x4 lizdu. X299-A palaiko ir mažai girdėtą virtualų RAID, kuomet M.2 kaupikliai jungiami naudojant procesoriaus PCIe linijas. Standartiškai masyvą įmanoma sukurti tik su „Intel“ SSD kaupikliais, o platesniam masyvų pasirinkimui nei vienintelis RAID 0 reikės papildomo VROC rakto.

Norint patekti prie antrojo, po radiatoriumi paslėpto, M.2 lizdo, kuris kaip ir pirmasis palaiko „Intel Optane“ SSD kaupiklius, būtina atsukti trejetą varžtų. Nors ant pagalvėlės galima guldyti maksimalaus 80 mm ilgio SSD kaupiklį, šis lizdas palaiko ne tik PCIe, bet ir SATA protokolą naudojančius kaupiklius. Radiatoriaus antra pusė jau turi paruoštą termo juostelę, kuri perduos SSD generuojamą šilumą radiatoriui. Ne veltui šalia įrengta porą „3D Mount“ taškų, prie kurių tvirtinami 3D spausdintuvu pagaminti ventiliatorių laikikliai. Tokio dalyko neturime, todėl tikrinsime tik pasyvų SSD aušinimą.

Šiame kampe įrengta „Thunderbolt 3“ jungtis ir keletas trumpiklių. Deja, vienas jų – BIOS paramterus anuliuojantis CLR_CMOS. Kitas skirtas suteikti „Skylake-X“ procesoriui didesnes galimas įtampas. Mums, turintiems i9-7900X, jo tikrai neprireiks. Apatinėje X299-A dalyje be W-PUMP+ (12 V/ 3 A), CHA_FAN2, USB 2.0, USB 3.0 lizdų ir antros RGB 5050 galvutės randame problemų identifikavimą palengvinantį dviejų skaitmenų Q-CODE ekranėlį ir sistemos įjungimo mygtuką, kurio pašonėje nėra perkrovimo mygtuko...

Metas pakalbėti apie PCI-Express išplėtimo lizdus, kurių veikimas tiesiogiai susijęs su LGA 2066 lizde atsidūriusiu procesoriumi ir jame integruotu PCIe linijų centru. Trys sutvirtinti (SafeSlot) PCIe 3.0 x16 lizdai, pradedant i9-7900X ir baigiant i9-7980XE, kurie turi po 44-ias linijas, veiks x16/x16x/x8 elektriniu režimu. Pasirinkę i7-7800X ir i7-7820X neteks žemiausiai esančio fizinio PCIe 3.0 x16 lizdo, o likę du veiks x16/x8 režimu. Vos 16-os linijų centrą turintys i7-7640X ir i7-7740X pralaidumą apribos iki 8x/8x, tačiau nepaisant to bus išlaikytas SLI palaikymas. Tarp dviejų viršutinių PCIe 3.0 x16 lizdų įsiterpiantys PCIe 3.0 x1 ir PCIe 3.0 x4 lizdai padaro, kad SLI/„CrossFire“ konfigūracija dirbančios vaizdo plokštės nebūtų sulipusios, tačiau reikia pažymėti, kad BIOS‘o lygmenyje PCIe 3.0 x1 yra atjungtas, nes dalinasi pralaidumu su vertikaliu USB 3.1 Gen 2 lizdu, o minėto PCIe 3.0 x4 lizdo maksimalus elektrinis pralaidumas siekia x1 nepriklausomai nuo procesoriaus. Taip nutinka ypač retai, tačiau „Asus“ šįkart pastatė bateriją į vieną geresnių pozicijų.

„Crystal Sound 3“ garso posistemės pamatas – po EMI dangteliu paslėptas aštuonių kanalų „Realtek ALC S1220A“ kodekas, nuo ALC S1220 besiskiriantis tik i2S išėjimo trūkumu. Tačiau tai automatiškai užkerta kelią ESS 9023P DAC‘ui, kurį sutikdavome aukštesnės klasės „Asus“ motininėse plokštėse. Ant PCB neradome papildomo trečios šalies pagaminto ausinių stiprintuvo, kuriuo dažniausiai tapdavo TI R4580, tačiau S1220A turi savo integruotą. Deja, nežinoma kokios maksimalios varžos ausinių poreikius jis gali patenkinti. „Asus“ pasirinko japoniškus „Nichicon“ kondensatorius, taip pat izoliavo garso posistemę nuo likusios PCB ir atskyrė PCB sluoksnių lygmenyje kairįjį garso takelį nuo dešiniojo.

Nors ALC S1220A ypatybės užkerta aukštesnės kokybės garsą į priekinę panelę, tačiau RMAA teste buvo parodyti dar nematyti rezultatai: -105,4 dBA siekiantis triukšmo lygis ir net iki 108,9 dBA kylantis dinaminis diapazonas. Harmoninio iškraipymo reikšmė krinta iki 0,0017 % - tai taip pat geriausias mūsų užfiksuotas rezultatas. Iki šiol pirmavusi „Asus ROG Maximus IX Hero“ garso posistemė priversta užleisti lyderio poziciją „Asus Prime X299-A“.

Galinėje I/O atroda pustuštė, tačiau vartotojas gauna „Flashback“ mygtuką, kuris inicijuoja BIOS‘o atnaujinimą įstačius atmintinuką į tam skirtą USB 2.0 lizdą. Be jų galima naudotis keturiais USB 3.1 Gen 1 (5 Gb/s) ir du USB 3.1 Gen 2 (10 Gb/s) A+C tipo lizdais. Pastarieji valdomi „ASMedia 3142“ valdiklio. „LANGuard“ technologiją palaikantis vienintelis RJ-45 lizdas susietas su „Intel I219-V“ tinklu, o garsas išvedamas arba per skaitmeninį S/PDIF, arba per analoginius lizdus.

„Asus Prime X299-A“ VRM grandinė

Bazinis „Core i9-7900X“ dažnis siekia vos 3,3 GHz, kas reiškia, kad net mažiausiai palankiais atvejais jis privalo nenukristi žemiau nominalios ribos. Vis tik tikrasis branduolių dažnis yra gerokai aukštesnis: Turbo Boost 2.0 įpareigoja jį kilti iki 4,3 GHz (pasirenkant bet kurį branduolį mažagijose aplikacijose), o naujausias Turbo Boost 3.0 algoritmas prideda dar +200 MHz. Tačiau yra kita medalio pusė. 4,3 GHz Turbo dažnis aktyvuojamas tik dviems iš dešimties branduolių, o Turbo Boost 3.0 įjungiamas tik prie ypač lengvos apkrovos, nors ir parenkama ant kokybiškiausio silicio išdėstyta branduolių pora. Lyginant su „Broadwell-E“ architektūros procesoriais, kuriuose Turbo Boost 3.0 paliesdavo tik vieną branduolį, galima sakyti, kad Intel padarė pažangą. Dar didesnis postūmis į priekį matomas lyginant ir realius taktinius dažnius. Apkrovus visus i9-7900X branduolius turėtų būti pasiekiamas 4,0 GHz dažnis, kuomet identiškas skaičius i7-6950X turimų branduolių neviršydavo 3,4 GHz. Šioje srityje „Intel“ rezervų turėjo pakankamai, tačiau tai atsiliepė energijos sąnaudoms, kadangi naudojamas techprocesas liko tas pats, t.y. 14 nm. TDP reitingas nepasikeitė, išliko 140 W, bet šis parametras ne tik kad nesutampa, bet dažnai būna, jog kardinaliai skiriasi nuo tikrųjų procesoriaus poreikių elektros energijai.

Nereikėjo būti labai akylam, kad nepastebėti, jog praleidome X299-A VRM grandinės analizę. Čia VRM grandinė ir jos aušinimas vaidina kur kas svarbesnę reikšmę, kadangi, skirtingai nei Z270 platforma, „Intel“ savo HEDT platformai siūlo gerokai elektros poreikiams reiklesnių procesorių. PWM valdikliu pasirinktas skaitmeninis „International Rectifier IR35201“, kurį „Asus“ pervadino į ASP1405. VCCIN mazgo grandinė sudaryta iš tikrų 7 fazių, kiekvienai gaunant po vieną IR3555 energijos bloką. Bendras teorinis stipris siekia 420 A (7x 60 A). Filtracija patikėta japoniškiems polimeriniams 10K kondensatoriams.

„Coolenjoy.net“ iliustracija

Atvirame stende be papildomo aušinimo tokia VRM grandinė pajėgi, neviršijant kritinės 105 °C temperatūros, nepertraukiamai duoti 250 W išeigą. Priklausomai nuo apkrovos MOSFET tranzistorių efektyvumas siekia 90 - 94 %, todėl prie 250 W įeiga sieks beveik 280 W (imant 90 % efektyvumą). Nors vien kaip šiluma išskiriami 30 W neatrodo daug, tačiau tai rimtas darbas ant MOSFET tranzistorių uždėtam radiatoriui. Kaip visuomet prie šitos dalies prisiliečia ne tik inžinieriai, bet ir dizaineriai. Eilinį kartą matome, kad VRM grandinę aušinančio radiatoriaus dizainas yra savotiškas miksas tarp efektyvumo ir grožio. Pakankamai aptakios formos neduos maksimalaus efektyvumo, tačiau galima pasidžiaugti, kad „Asus“ apsiėjo be plastmasinių pagražinimų, o tvirtinimas priešingoje PCB dalyje atliktas ne spaustukais, o varžtais. X299-A radiatoriaus efektyvumas vertinamas vidutiniu lygiu. Integruodama papildomą 4-pin EPS12V lizdą „Asus“ padidino teorinę įeigos galią nuo 288 W (1x 8-pin EPS12V) iki 432 W (1x 8-pin + 1x 4-pin EPS12V). Visų pirma toks sprendimas labiau vertinamas kaip apsauga pačiam maitinimo šaltinio EPS kabeliui, kuris gali stipriai įkaisti. Ant motininės plokštės PCB esantys EPS takeliai gerokai atsparesni aukštai srovei. Minėti skaičiai EPS lizdų konfigūracijoms yra daugiau teoriniai (gali būti perduota ir daugiau, ir mažiau W), kuo „Prime95“ apkrovos metu įsitikinome palikdami vienintelį 8-pin EPS kabelį. Mūsų teoriniais paskaičiavimais, i9-7900X (4,3 GHz/ 1,135 V) prašant tikrai daugiau nei 300 W, 850 W galios „Seasonic Prime Titanium“ maitinimo šaltinio EPS kabelis tapu šiltas, bet ne daugiau.

Papildomas ASP1405 valdo už VCCSA ir VCCIO mazgus atsakingus „Texas Instruments CSD97374Q4M NexFET“ tranzistorius, savyje turinčius integruotus draiverius. 4 DIMM atminties lizdai gauna po 2 fazes, sudarytas iš aštuonių low RDS ON MOSFET'ų ir žemo profilio induktorių. Valdymą atlieka pora ASP1103 PWM valdiklių.

Patirtis spartinant „Core i9-7900X“ ir keletas testų

Dar prieš bandymus žinojome, kad i9-7900X išskiria daug šilumos, todėl pirmąją užduotimi tapo aušintuvo pasirinkimas. Nusprendėme montuoti „Fractal Design Kelvin S36“ CLC sistemą, nors aušinimo rezultatai naudojant i7-6700K nebuvo geriausi. Vis tik varinis 360 mm radiatorius ir galinga pompa leido galvoti, kad jis turėtų vėsinti i9-7900X efektyviausiai, bent teoriškai. Siekdami maksimalaus efekto originalius ventiliatorius pakeitėme į du „Noctua NF-F12 IndustrialPPC-3000 PWM“ ir vieną NF-F12 IndustrialPPC-2000 IP67 PWM. Trečio, dirbančio 3000 RPM, neturėjome. Atviro stendo atsisakėme, nes VRM grandinei labai svarbus efektyvus oro judėjimas aplink ją, todėl sistema atsidūrė pakankamai solidžiame „Phanteks Enthoo Pro M“ korpuse, kurio priekyje sumontavome antrą papildomą PH-F140SP ventiliatorių. Aplinkos temperatūra siekė 21 - 22 °C. Testavimo sistemą sudarė:

• Procesorius: Intel Core i9-7900X
• Procesoriaus aušintuvas: Fractal Design Kelvin S36
• Pagrindinė plokštė: Asus Prime X299-A
• RAM atmintis: ADATA XPG Z1 DDR4 4x 4 GB 2800 MHz CL17
• Vaizdo plokštės: MSI GTX 750 Ti Gaming
• SSD kaupiklis: OCZ Vector 150 120 GB
• Maitinimo šaltinis: Seasonic Prime Titanium 850 W
• Korpusas: Phanteks Enthoo Pro M
• Operacinė sistema: Windows 10 Home

Gamykliniai UEFI BIOS nustatymai sukonfigūruoti taip, kad visi i9-7900X branduoliai, nepriklausomai nuo apkrovos, veikia 4,0 GHz dažniu. X299-A įtampą automatiškai kelia iki ~1,075 v, ramybės režimu ją sumažinant iki ~0,75 V, o dažnį iki 1,2 GHz. Po valandos su „Prime95“ (v27,7) karščiausias branduolys pasiekė 80 °C, o VRM įkaito iki 76 °C.

• Idle - 70 W
• x264 - 228 W peak / 200 - 220 W regular
• Cinebench - 229 W peak / 220 - 225 W regular
• Prime95 - 327 W peak / 310 - 315 W regular

Kelionę link stabilumo pradėjome nuo 4,6 GHz ir 1,15 v įtampos visiems 10 branduolių. L3 spartinančioji atmintis dirba gamykliniu 2,4 GHz dažniu, taip pat naudojamas 3 lygmens LLC, kuris praktiškai išlaiko įtampą nekintančią - tokią, kokia nustatyta UEFI BIOS. Su pirmąja kombinacija (4,6 GHz + 1,15 V) buvo sėkmingai atilikti „Cinebench“ ir „x264“ testai, tačiau nepraėjus minutei „Prime95“ (v27.7) privertė sistemą tiesiog persikrauti, neišmetant nei skaičiavimo klaidos, nei BSOD. Sumažinus dažnį iki 4,5 GHz identiška situacija pasikartojo po 5 minučių. Motininės plokštės VRM grandinė buvo pasiekusi ~75 °C, o i9-7900X branduoliai sukiojosi jau ~100 °C. Toks neįprastas sistemos persikrovimas praneša apie specifinę problemą, ypač kai x264 testas buvo pabaigtas sėkmingai. Branduolių temperatūros, švelniai tariant, nepatinka, nors TjMax panašu automatiškai kilsteltas nuo 94 °C iki 105 °C ir visai ne perkaitimas privertė sistemą persikrauti.

Mažiname įtampą iki 1,135 V, o dažnį iki 4,4 GHz. Toks derinys išlaikė visą valandą, tačiau branduolių temperatūros vis dar per aukštos (99 °C) Į devintą dešimtį įlipo ir X299-A VRM grandinė, pasiekusi 90 °C.

• Idle - 105 W
• x264 - 277 W peak / 240 - 260 W regular
• Cinebench - 286 W peak / 270 - 280 W regular
• Prime95 - 426 W peak / 410 - 415 W regular

Norisi sumažinti įtampą, ką padarius (1,12 V), sistema vėl persikrauna. Dažnį privalome mažinti iki 4,3 GHz, tačiau stabilumo išlaikymui užtenka tik 1,1 V. Taikant tokią įtampą dviejų karščiausių branduolių temperatūros siekia mus tenkinantį lygį (<~90 °C). VRM grandinė nerodo jokių perkaitimo ženklų - 78 °C.

• Idle - 102 W
• x264 - 254 W peak / 230 - 240 W regular
• Cinebench - 263 W peak / 250 - 260 W regular 
• Prime95 - 381 W peak / 370 - 375 W regular

Radę i9-7900X įtampą, kuri tenkina pasiekiamą temperatūrą, galima pakalbėti apie tai, kas priverčia be jokio įspėjimo sistemą persikrauti ją apkraunant su „Prime95“. Priežastis - AVX instrukcijos. Mes naudojame 27,7 „Prime95“ versiją, kuri atlieka tik AVX paketo patikrą. AVX2 ir išskirtinai „Skylake-X“ procesorių palaikomos AVX-512 instrukcijos šioje versijoje nepalaikomos. X299-A motininės plokštės UEFI BIOS „Ai Tweaker“ skiltis turi nustatymus „AVX/AVX-512 Instruction Core Ratio Negative Offset“, kurių pagalba galima parinkti atskirą BCLK daugiklį AVX/AVX512 moduliams. Sakykime, jei pagrindinis BCLK daugiklis visiems branduoliams - 43x, tai į minėto nustatymo laukelius įrašius 1, AVX/AVX512 instrukcijas naudojančioms programoms BCLK daugiklis bus sumažintas iki 42x. Įrašius 2 - iki 41x ir t.t. Deja, šis nustatymas neturi prasmės naudojant 27,7 „Prime95“ versiją. Tikrinant kitą scenarijų reikalinga senesnė 26,6 versija, kuri nepalaiko jokių AVX instrukcijų. Apeinant AVX instrukcijas i7-7900X mažiau kais, todėl bus galima taikyti didesnę įtampą.

Sėkmingai įveikus „Cinebench“ ir „x264“ i7-7900X dirbant 4,6 GHz dažniu, pridėkime dar +100 MHz paliekant tą pačią 1,15 V įtampą. Tokį pabandymą lydi greitas BSOD tame pačiame „x264“ teste. Esame priversti grįžti prie @4,6 GHz/ 1,15 V konfigūracijos ir patikrinti jos stabilumą su „Prime95“ v26,6.

• Idle - 104 W
• x264 - 292 W peak / 265 - 275 W regular
• Cinebench - 301 W peak / 295 - 300 W regular 
• Prime95 - 343 W peak / 319 - 335 W regular

Rezultatas teigiamas tiek vertinant stabilumą, tiek temperatūras. Dviejų karščiausių i9-7900X branduolių temperatūra siekia mus tenkinančius 85 °C. VRM grandinės tranzistoriai įkaito tik iki 67 °C. Terminiai rezultatai yra panašūs arba net gi geresni už tuos, kuriuos gavome naudodami AVX instrukcijas procesoriui dirbant gamykliniais nustatymais (4,0 GHz/ 1,075 V). Tarp kitko, elektros sąnaudos naudojant „Prime95“ taip pat labai panašios (327 W vs 343 W).

Išvados

„Asus Prime X299-A“ paviršius neperkrautas AURA šviesos efektais. Išskiriamos dvi zonos: dvi RGB lemputes turinti zona po CPU lizdu ir tris lemputes turinti zona po mikroschemų rinkinį aušinančiu radiatoriumi. Pasirenkant tam tikrus efektus kiekvienos lemputės apšvietimas gali būti valdomas atskirai

Ieškodami stabilaus aukso viduriuko išbandėme nemažai dažnio/įtampos konfigūracijų, todėl, kad viskas taptų suprantamiau, atėjo metas paskelbti galutinį rezultatą. Su turima įranga mums pavyko paspartinti „Core i9-7900X“ procesorių iki 4,6 GHz (46x 100 MHz) padidinant įtampą nuo ~1,075 V iki 1,15 V. Tai yra stabilus dažnis AVX instrukcijų paketo nenaudojančioms aplikacijoms. Norint apsidrausti nuo garantuotų stabilumo problemų į apkrovą įsimaišius AVX instrukcijoms būtina pasinaudoti „Asus Prime X299-A“ UEFI BIOS'e esančiu „AVX/AVX-512 Instruction Core ratio Negative Offset“ nustatymu. Dvejetui lygi „offset“ reikšmė apribos i9-7900X dažnį iki 4,4 GHz kai tik bus aptiktas AVX naudojimas. Pati UEFI BIOS išdėstymo struktūra nepasikeitusi, identiška „Asus“ Z270/X99 motininėms plokštėms. Navigacijai, reakcijai ir pelės darbui UEFI aplinkoje, kaip visada, jokių priekaištų, kaip ir absoliučiai nekintančiai CPU įtampai naudojant 3-io lygio LLC.

Pagrindiniu stabdžiu siekiant geresnių rezultatų, žinoma, tapo i7-7900X temperatūros. Naudodami varinį 360 mm „Fractal Design Kelvin S36“ radiatorių mums pavyko temperatūras išlaikyti žemiau 90 °C, tačiau vos tik pradėjus naudoti AVX instrukcijas temperatūros, o kartu su jomis ir procesoriaus elektros poreikis, šauna į viršų. Beveik nevaldomai. Mažai kuom gelbėjo ir 3000 RPM „IndustrialPPC“ klasės „Noctua“ ventiliatoriai, vienintele išeitimi tapus CPU įtampos sumažinimui. Po i7-7900X „deliddinimo“, kuris drastiškai sumažintų temperatūras, šioje istorijoje būtų galima versti naują puslapį, bet realybė tokia, kad geresnių OC rezultatų siekiantiems spartintojams koją greičiau kiš pats i9-7900X, nei pradinės klasės X299 motininė plokštė, neturinti ypatingo VRM aušinimo ar papildomo 4-pin EPS12V maitinimo lizdo.

„Asus Prime X299-A“ šiuo aspektu atlieka savo darbą taip, kaip buvo tam ir sukurta. Septynios VCCIN fazės ir 105 °C lygus perkaitimo slenkstis nesant tiesiogio VRM apipūtimo leidžia nepertraukiamai tiekti ~250 W. Ekstremaliausiomis mūsų pasiūlytomis sąlygomis, kai sistema iš tinklo rijo ~425 W, vien i9-7900X @4,4 GHz/1,135 V preliminariais paskaičiavimais reikalaujant >320 W, VRM buvo pasiekęs 90 °C. Radiatorius įkaito tiek, kad apie pirštų laikymą ant jo buvo galima tik pasvajoti, tačiau nepavedė. Nesudėtinga matematika sako, kad VRM grandinės išeiga viršijo 250 W, tačiau tai buvo pasiekta nebe aktyvaus aušinimo - ypač intensyviai besisukančių „Noctua“ ventiliatorių oro tėkmė netiesiogiai apipūtinėjo žemiau esantį VRM radiatorių. Likome įtikinti, kad jis nėra žaislinis - jo šilumos išsklaidymo efektyvumą mūsų sąlygomis galima vertinti geriau už vidutinišką.

X299-A yra vienas pigiausių, jei ne pats pigiausias „Asus“ siūlomas LGA 2066 pasirinkimas ir tai negali neatsispindėti tam tikruose padarytuose sprendimuose. Nepavyks surasti netoli 300 € kainuojančios Z270 pagrindinės plokštės, kuri galinėje I/O panelėje neturėtų CLR_CMOS, o ant PCB sistemos perkrovimo mygtukų. Akis badantys, bet gyventis leidžiantys dalykai, kurių, teisybės dėlei, nė karto spartinant i9-7900X mums neprireikė. Kažkieno ausys gali likti nusivylusios dėl „Realtek ALC S1220A“ kodeko negebėjimo išvesti kokybiškesnį garsą į korpuso priekyje esančias audio jungtis, o kažkas kitas gali pritrūkti trijų 4-pin lizdų sisteminiams ventiliatoriams, nors 3A W_PUMP+ turėtų tokį trūkumą panaikinti. Visgi pagrindinius uždavinius „Asus“ išsprendė pagirtinai: PCI-Express lizdai išdėstyti arti optimalaus varianto (paliktas didesnis tarpas tarp dviejų pagrindinių PCIe 3.0 x16 lizdų, taip pat plačiausi oriniai aušintuvai, kaip „Noctua NH-D15“, neturėtų blokuoti aukščiausiai esančio lizdo), išlaikomas SLI palaikymas net naudojant skurdžiausią PCIe centrą turinčius „Skylake-X“ procesorius, integruota vidinė USB 3.1 Gen 2 (10 Gb/s) jungtis bei su niekuo pralaidumu nesidalinančių Ultra M.2 lizdų pora. Vis dėlto X299-A nėra laisva nuo dalinimosi ydų, pavyzdžiui, keturi iš aštuonių SATA III 6 Gb/s lizdų dalinasi pralaidumu su antruoju PCIe 3.0 x4 lizdu, tačiau didesnė dalis šios kaltės tenka „Intel“ pusei. Pirmą kartą matome vertikaliai sumontuotą M.2 lizdą ir nors buvome nusprendę patikrinti antrojo M.2 lizdo, esančio po masyviu radiatoriumi, aušinimo efektyvumą, tai nukėlėme į netolimą ateitį. „Asus Prime X299-A“ gavo jau pakankamą karščio dozę.

Pasidalinkite su draugais

Aut. teisės: Technews.lt

Komentarai ()