Bendrovės „Intel“ patvirtino, kad 2012 metais pasirodysianti „Ivy Bridge“ platforma su naujaisiais procesoriais palaikys ne tik ypač sparčią USB 3.0, tačiau ir Thunderbolt sąsają.

„Intel Architecture Group“ padalinio viceprezidentas Kirkas Skaugenas pranešė, kad suderinamumas su USB 3.0 sąsaja, kurios teorinė pralaida siekia 5 Gb/s, bus įdiegta „Ivy Bridge“ aparatinei platformai skirtuose mikroschemų rinkiniuose. „Ivy Bridge“ 2012 metais pakeis „Sandy Bridge“. Naujos kartos „Intel“ aparatinėje platformoje bus naudojami pagal 22 nm technologiją pagaminti procesoriai su integruotomis vaizdo posistemėmis.

Šiuo metu pagrindinių plokščių gamintojai savo produktuose turi naudoti specialiai sukurtus kontrolerius, kurie leidžia jose panaudoti USB 3.0 sąsają. Situacija gerokai pasikeis, kai „Intel Ivy Bridge“ bei „AMD Fusion“ ir „AMD Bulldozer“ procesoriams pritaikytos naujos platformos turės integruotą USB 3.0 sąsajos palaikymą ir papildomų kontrolerių nebereikės.

K. Skaugenas patvirtino, kad naujieji mikroschemų rinkiniai užtikrins suderinamumą ir su USB 3.0, ir su „Thunderbolt“ technologijomis (pastaroji anksčiau buvo vadinama „Light Peak“). „Thunderbolt“ suteikia galimybę per itin sparčią sąsają (iki 10 Gb/s) prijungti prie kompiuterio įvairius periferinius įrenginius.

Toks sprendimas paspartins USB 3.0 žygį į rinką, nes pagrindinių plokščių gamintojams nebereikės atskirai diegti papildomų mikrokontrolerių, kurie didindavo plokščių savikainą. Tiesa, kurį laiką „Intel“ labai atsargiai žiūrėjo į USB 3.0 vystymą, mat ketino intensyviai plėtoti savo sukurtą sąsają „Thunderbolt“. Pastarosios sąsajos gamintojas neatsisako ir kol kas atsargiai kalba lygindami USB 3.0 ir „Thunderbolt“ technologijas. Pastaroji sąsaja šiuo metu jau naudojama naujuose „Apple MacBook Pro“ nešiojamuosiuose kompiuteriuose.

Komentarai (0)