Tarp mikroschemų kūrėjų (kompanijų be savo gamyklų) ir puslaidininkių mikroschemų gamintojų visuomet yra galybė barjerų, kurių nepašalinus, neįmanoma išleisti galutinės produkcijos. Vieni šiuos barjerus įveikia greičiau, kiti – su dideliais sunkumais (pavyzdžiui, 28 nm technologija AMD ir „nVidia“ atveju).

Visos kliūtys, žinoma, sąlyginės. Tai ir dizainerių patirtis, ir technologinio proceso branda, ir daug kitų aspektų. Vis tik pagrindinė problema – mikroschemų kūrėjai yra atskirti nuo realių gamybos problemų. Ir kuo toliau, tuo atskirtis tarp dizainerių ir gamintojų taps didesnė, teigia kai kurie analitikai.

Problemos didės ne tik dėl vis „smulkesnio“ technologinio proceso. Horizonte jau šmėžuoja 450 mm dydžio puslaidininkių plokštelės (angl. wafer), „vertikalūs“ FinFET tranzistoriai, kartu dar reikia „atvesti į protą“ 28 nm technologinį procesą. Visa tai kartu paėmus, kompanijos „Samsung" teigimu, taps tradicinio IDM (Integrated Device Manufacturers) gamybos modelio pabaigos pradžia. Pastarasis modelis numato, jog puslaidininkių mikroschemų kūrimą arba esminę dizaino adaptavimo gamybai proceso dalį gali atlikti kompanija – gamintojas.

Taigi šiuo metu P. Korėjos elektronikos gigantas kalba apie naujų santykių ir naujo gamybos modelio – pseudo-IDM – kūrimą.

Naujas modelis numato maksimaliai glaudų bendradarbiavimą tarp gamybos neturinčių kompanijų ir inžinierių komandų, kurios darbuojasi mikroschemų gamyklose. Toks bendradarbiavimas turėtų prasidėti jau pirmame naujų technologinių procesų diegimo etape, kitaip dizaineriai taip ir liks atitrūkę nuo realaus gyvenimo, o mes būsime priversti klausyti skundus apie tai, jog kažkas iš kažko laukė daugiau.

Komentarai (3)