Kad procesorių, naudojamų planšetiniuose kompiuteriuose (ir ne tik juose), branduolių skaičius ateityje tik augs, galima spręsti bent jau iš Samsung iniciatyvos, kuri jau ruošia procesorių, naudojantį „4+4“ technologiją.Nors dviejų klasterių po 4 branduolius kombinacija turėtų pažaboti mobilių procesorių energetinį apetitą, akivaizdu, jog aušinti tokius monstrus teks vis rimčiau.

Juo labiau, kad planšetėse savo procesorius ketina patalpinti Intel ir AMD, kurie naudoja ne tokią taupią x86 architektūrą.

Šaltiniai iš Taivano praneša, jog aušinimo sistemų gamintojai jau susimąstė apie planšetėms skirtų sprendimų sukūrimą. Tam bus pasitelkti termo vamzdeliai, kurie paprastai matomi tik tradiciniuose asmeniniuose kompiuteriuose, tuo tarpu planšetiniai kompiuteriai iki šiol naudodavosi daug paprastesniais sprendimais. Savo aušinimo sistemas mobiliems įrenginiams pasiruošę pasiūlyti Auras Technology, Chaun-Chong Technology ir Furukawa Electric. Dar įdomiau yra tai, jog kai kurios iš sistemų su termo vamzdeliais bus panaudotos ir išmaniuosiuose telefonuose.

Tarp potencialių tokių aušinimo sistemų klientų įvardijamos kompanijos ASUS, Samsung ir Apple. Tvirtinama, kad du pirmieji gamintojai garantuotai pasinaudos termo vamzdeliais savo planšetiniuose kompiuteriuose, tuo tarpu kompanija Apple vis dar neapsisprendžia, tačiau tokią galimybę svarsto. Kaip žinia, auga ne tik procesorių apetitai, tačiau ir ekranai su aukšta raiška įneša savo indėlį į bendrą energijos suvartojimą, tuo tarpu korpuso storį nuolat bandoma mažinti (puikiausias pavyzdys – Sony Xperia Tablet Z su 10,1“ ekranu ir 6,9 mm storio korpusu). Atitinkami gamintojai priversti naudoti kuo efektyvesnius sprendimus planšetinių kompiuterių „vidurių“ aušinimui.

Komentarai (2)