Intel: po perėjimo prie 7 nm technologijos, siliciui reikės ieškoti pamainos (0)
Apie tai, kad su kiekvienu nauju technologiniu procesu vis sunkiau laikyti Mūro dėsnio (Moore Law), kompanijos Intel atstovai nenustoja kalbėję kiekvieną kartą, kai tik pasitaiko proga. Tranzistorių skaičiaus padvigubėjimas mikroschemoje, kuris iki šiol vyko pavydėtinai reguliariai, ateityje gali sulėtėti, o ir Mūro dėsnio išsaugojimas reikalauja iš gamintojų vis daugiau išlaidų, jau nekalbant apie inžinerinius resursus.
Prisijunk prie technologijos.lt komandos!
Laisvas grafikas, uždarbis, daug įdomių veiklų. Patirtis nebūtina, reikia tik entuziazmo.
Sudomino? Užpildyk šią anketą!
Pasak vieno iš IMEC instituto organizuotos profilinės konferencijos kuratorių Mike'o Mayberry'io, rinkos dalyviai turėtų peržiūrėti mokslinių tyrimų koncepcijas litografijos srityje, kad sėkmingai galėtų įveikti eilinį fizikinį barjerą, bandant didinti mikroschemų produktyvumą. Atitinkami Intel tyrimus kuruojančio Mike'o Mayberry'io komentarai publikuoti puslapyje EE Times.
Intel atstovas pažymi, kad puslaidininkių industrijos ateitį bus galima gana tiksliai prognozuoti, kai bus įsisavintas 10 nm technologinis procesas. Procesorių gigantas šią ribą įveikti turėtų jau 2015 metais. Tačiau pasiekus 7 nm ribą, kils labai daug klausimų, ar bus įmanoma silicį naudoti kaip pagrindinę mikroschemų statybinę medžiagą. Mike'o Mayberry'io teigimu, rinkos dalyviai turėtų kartu ieškoti naujų medžiagų, tuo tarpu darbai turėtų būti vykdomi keliomis kryptimis. Dabar daugybė kompanijų naudoja vieną ir tą pačią idėją. Ateityje tokia siaura specializacija neleis iš anksto pastebėti perspektyvių krypčių, kurią galėtų visa industrija naudoti kaip pagrindą.
Ne tik naujos medžiagos (galio arsenidas arba germanis), tačiau ir naujos tranzistorių struktūros bus aktyviai naudojamos, bandant ieškoti sprendimų, kaip toliau gaminti mikroschemas su vis pažangesniais technologiniais procesais. Alternatyvų buvimas – ir gerai, ir blogai. Nė viena kompanija visų alternatyvų ištirti nesugebės, o rizika „atsisėsti ne ant to arklio“ yra labai didelė. Nemažai kompanijų ėmėsi kartu finansuoti olandų kompaniją ASML, gaminančią mikroschemų kūrimui skirtą litografinę įrangą. Tai rodo, jog dėl bendros problemos sprendimų gali susitarti net didžiausi konkurentai. Litografinių technologijų srityje tokia konsolidacija yra gyvybiškai svarbi, teigia Intel atstovas. Pinigų šioje sferoje yra pakankamai, tereikia tik teisingai išdėstyti finansavimo prioritetus, teigia Mike Mayberry.
