Termovamzdeliai išmaniuosiuose telefonuose pasirodys vis dažniau  (0)

Ilgą laiką mobilūs įrenginiai (jei nežiūrėtume į kai kuriuos egzotinius planšetinius kompiuterius) apsieidavo be jokių ypatingų aušinimo sistemų. Tačiau šiandieniuose įrenginiuose naudojami gana galingi procesoriai, kurie išskiria labai daug šilumos.

Tai lemia, kad korpusas tam tikrose vietose smarkiai kaista, o tai gali sukelti diskomfortą ne vienam vartotojui, jau nekalbant apie perkaitimo ir gedimo tikimybę.

Japonų kompanija NEC gana kūrybingai ėmėsi spręsti šią problemą, išmaniojo telefono korpuso viduje patalpindama termovamzdelį, kuris tolygiai paskirsto šilumą ir neleidžia lokaliai perkaisti. Puslapis DigiTimes rašo, kad NEC pavyzdžiu seks ir didieji išmaniųjų telefonų gamintojai, tokie kaip Apple, Samsung ir HTC. Pirmieji produktai su nauja aušinimo sistema turėtų pasirodyti rinkoje dar 2013 metų pabaigoje.

Kompanijos NEC išmaniajame telefone naudojamas vos 0,6 mm termovamzdelis. Šiuo metu panašių termo vamzdelių gamyba užsiima kompanijos Furukawa, Chaun-Choung Technology, Auras ir TaiSol Electronics. Vis tik gamyba šiuo metu dar buksuoja, tad minėtų kompanijų specialistai aktyviai dirba, tobulindami dabartinius technologinius procesus.

FACEIT.LT – IT Naujienos

Aut. teisės: Faceit.lt

(5)
(0)
(0)

Komentarai (0)