ARM "big.Little" architektūra dvigubai sumažins procesorių apetitą energijai  (0)

Analizuodami aplikacijų darbą, kompanijos ARM specialistai padarė išvadą, jog visuotinai naudoti galingus mikroprocesorių branduolius nėra tikslinga. Pranešimų priėmimas arba garso atkūrimas gali būti sėkmingai atliekamas su senos kartos branduoliais, tačiau tai reikalautų daug mažiau energijos nei šiuolaikinių galingų branduolių atveju.


Prisijunk prie technologijos.lt komandos!

Laisvas grafikas, uždarbis, daug įdomių veiklų. Patirtis nebūtina, reikia tik entuziazmo.

Sudomino? Užpildyk šią anketą!

Visa tai išanalizavus, gimė koncepcija „big.Little“, pagal kurią vienoje SoC mikroschemoje darbuojasi skirtingų kartų skaičiavimų branduoliai. Panašu, jog pirma praktine realizacija tapo procesorius "nVidia Tegra 3", kuriame darbuojasi keturi "Cortex-A9" branduoliai ir vienas mažas, pagalbinis. Pati "nVidia" pastarąją technologiją vadina "Variable Symmetric Multiprocessing" architektūra (vSMP). Tačiau iš kur auga visos šios koncepcijos "ausys", daug aiškinti nereikia. Visai neseniai konferencijoje "ARM Tech Con" apie architektūros „big.Little“ galimybes papasakojo pati kompanija ARM. Ji jau išleido testinį mikroprocesorių, kurie apjungia du "Cortex-A15" ir tris "Cortex-A7" branduolius, tuo tarpu atnaujintų "Cortex-A7" produktyvumo lygis prilygsta dabartinių "Cortex-A9" spartai. Praktinių bandymų metu hibridui pavyko įrodyti, kad TDP lygis vidutiniškai sumažėja 50%, tuo tarpu produktyvumas visiškai nenukenčia. Eilėje atveju energijos suvartojimas sumažėjo net iki 150%. Tikimasi, jog iki metų pabaigos kompanija Samsung sukurs savo SoC lusto variantą, kuris naudos „big.Little“ koncepciją, tuo tarpu panašų sprendimą naudos ir "nVidia" savo būsimuose procesoriuose "Tegra 4". Ekspertai iš "Chipworks" įtaria, kad "Apple A6" procesorius su dviem "Cortex-A15" kartos branduoliais savo sudėtyje irgi turi „mažylį“. Dar daugiau, vis dažniau girdime apie daugiau gandų, jog korporacija "Intel" atkreipė dėmesį „didelis.mažas“ architektūrą. Pavyzdžiui, jau kalbama, kad "Haswell" modeliuose gali būti panaudoti "Atom" branduoliai. Tikėtina, kad šie procesoriai pasirodys mobiliuose CPU, kuriuos gaus planšetiniai kompiuteriai ir "ultrabook" klasės įrenginiai. Kombinuotų procesorių gamyba taip pat gali būti paprastesnė, o tai leistų sumažinti jų kainą.

Pristatydama „big.Little“ koncepciją, kompanija ARM prisipažino, jog dar prieš metus ji nesitikėjo tokios sparčios šios temos plėtros. Antra vertus, reikės dar smarkiai padirbėti prie programinės įrangos, kad ši galėtų suprasti, kokius branduolius naudoti. Šiandien praktiškai paruoštas režimo „CPU Migration“ režimas, kai darbinę apkrovą galingi branduoliai perduoda silpnų grupei. Daug progresyvesnis režimas – "big.little MP", kai visi branduoliai dirba kartu, o apkrova ieško optimalaus branduolio – vis dar yra ankstyvojoje kūrimo stadijoje. Tačiau jau kitais metais bus galima kalbėti apie praktinę "big.little MP" realizaciją, kuri reziduos kartu su režimu „CPU Migration“.


FACEIT.LT – IT Naujienos
Pasidalinkite su draugais
Aut. teisės: Faceit.lt
(1)
(0)
(1)

Komentarai (0)